Amd athlon x3 450 processor

Настал момент дополнить серию обзоров бюджетной линейки современных трехъядерных процессоров компании AMD – Athlon II X3. Нами уже были рассмотрены AMD Athlon II X3 425, AMD Athlon II X3 435, а также AMD Athlon II X3 440. Следующим является очередной «трехголовый гигант» Athlon II X3 450. Анонс данного процессора пришелся на 21 сентября 2010 года, но на сегодняшний момент он уже не является флагманом данной линейки процессоров. А связано это в первую очередь с тем, что в декабре 2010 был анонсирован очередной лидер Athlon II X3 455, но распространен в магазинах он меньше и стоит дороже. Поэтому представляем вам AMD Athlon II X3 450 – недорогой трехъядерный процессор с тактовой частотой 3,2 ГГц. Приступим к осмотру.

В данном случае мы рассматриваем коробочный вариант поставки процессора именно в том виде, в котором и вы можете с ним столкнуться на прилавках магазинов. Это вполне обычная упаковка для процессора AMD, оформлена в привычном стиле.

На боковой наклейке мы видим привычные для этой линейки процессоров маркировку и обозначения: модель процессора, тактовую частоту, суммарный объем кэш-памяти, тип процессорного разъема и упоминание о наличии кулера в комплекте.

Через пластиковое окошко, как обычно, наблюдаем сам процессор и можем прочитать его маркировку.

После вскрытия упаковки перед нами предстают: гарантийное обязательство с краткой инструкцией, система охлаждения, наклейка на корпус и, собственно, сам процессор. Данные элементы в очередной раз доказывают тот факт, что стандартный набор поставки от модели к модели никак не меняется.

Поскольку это коробочная поставка процессора, в комплекте есть кулер, обеспечивающий минимально необходимое охлаждение.

Конструкция системы охлаждения имеет классический дизайн, а именно алюминиевый радиатор с установленным сверху вентилятором.

Сверху по центру на вентиляторе есть наклейка с маркировкой DK8-7G52С-A1-GP. Что-либо абсолютно уверенно сказать о производителе кулера достаточно сложно, но исходя из маркировки и после некоторых рассуждений можно предположить, что изготовителем сего элемента является Cooler Master. Более детальной информации о технических характеристиках вентилятора найти не удалось. Можно только предположить, что кулер заказывался по индивидуальному OEM-заказу. Питание осуществляется через 4-контактный разъем, следовательно, есть мониторинг скорости вращения и поддержка метода ШИМ для управления скоростью вращения. Шумовой фон вентилятора практически ничем не отличается от подобных бюджетных решений.

Конструкция радиатора абсолютно ничем не отличается от подобных бюджетных систем охлаждения. Он полностью выполнен из алюминия. Есть сердечник, основание которого покрыто серым термоинтерфейсом. От него исходят четыре луча, являющиеся ребрами жесткости конструкции, в углах которой присутствуют места для крепления вентилятора. От каждого из них под углом в 45 0 в обе стороны разветвлены тонкие ребра, основное назначение которых состоит в увеличении площади теплообмена и, соответственно, они берут на себя основную тепловую нагрузку. Как уже упоминалось в обзоре AMD Athlon II X3 440, наличие в кулере хотя бы медного сердечника значительно повысило бы его общую эффективность, но производитель не пошел на повышение стоимости кулера. Крепится кулер стандартной для платформы Socket AM3 прижимной скобой.

Теперь приступаем к осмотру самого процессора. На теплораспределительную крышку процессора нанесена маркировка модели ADX450WFK32GM. Расшифровать ее можно следующим образом:

  • AD – процессор AMD архитектуры K10 для рабочих станций;
  • X – процессор с заблокированным множителем;
  • 450 – модельный номер, указывающий на семейство (первая цифра) и положение модели внутри семейства (остальные цифры — чем больше, тем выше рабочая тактовая частота);
  • WF – тепловой пакет процессора до 95 Вт при напряжении питания в диапазоне 0,85 – 1,425 В;
  • K – упакован процессор в корпус 938 pin OµPGA (Socket AM3);
  • 3 – общее количество активных ядер;
  • 2GM — ядро Rana (45 нм), степпинга C3.
Читайте также:  Mp3 плеер с эквалайзером

Место производства – Малайзия (Malaysia).

Процессорный разъем Socket AM3 имеет 938-контактов. В связи с тем, что в данном процессоре встроен контроллер памяти, который поддерживает память DDR2 и DDR3, процессор AMD Athlon II X3 450 можно устанавливать в материнские платы с разъемом как Socket AM3, так и с Socket AM2+.

Спецификация AMD Athlon II X3 450:

Описание

AMD начала продажи AMD Athlon II X3 450 в сентябре 2010 по рекомендованной цене 45$. Это десктопный процессор на архитектуре Rana, в первую очередь рассчитанный на офисные системы. Он имеет 3 ядра и 3 потока и изготовлен по 45 нм техпроцессу, максимальная частота составляет 3.2 GHz, множитель заблокирован.

С точки зрения совместимости это процессор для сокета AMD Socket AM3 с TDP 95 Вт. Он поддерживает память DDR3.

Он обеспечивает слабую производительность в тестах на уровне 5.53% от лидера, которым является AMD EPYC 7742.

Средняя цена по России, руб: 2 120

Бенчмарк (метрика производительности) : 2630/22309

Показатель производительности процессора. Используется для относительного сравнения моделей. Чем выше данный показатель, тем процессор производительнее. Необходимо отметить, что бенчмарк присутствует не на всех моделях процессора (если бенчмарк равен нулю — это значит что его нет).

Бенчмарк на видеокарты указывается для референсной видеокарты, то есть разработанной производителем видеочипа (GeForce или AMD).

В характеристиках модели через дробь указывается бенчмарк самой высокопроизводительной модели процессора на данный момент.

Общие характеристики

Производитель процессора

Компания, разработавшая данную модель процессора.

AMD Сокет

Сокет (Socket) – тип разъема для подключения процессора к материнской плате. Для совместимости сокеты на материнской плате и процессоре должны совпадать (хотя есть исключения, например, AM3 и AM3+).

AM3 Количество ядер

Ядро процессора – самостоятельный блок, который способен выполнять определенные команды. Каждое дополнительное ядро позволяет параллельно выполнять дополнительный поток вычислительных и иных операций. Поэтому количество ядер является одной из основных характеристик, определяющих производительность процессора. Чем больше количество ядер, тем выше производительность процессора.

3 Частота процессора, МГц

Тактовая частота – количество циклов, создаваемых тактовым генератором за 1 секунду. Чем выше данный показатель, тем быстрее работает процессор.

Дополнительные характеристики

Название ядра

Название ядра – кодовое имя, обозначающее тип ядра. Процессоры из одной линейки могут иметь разные типы ядра, а, соответственно, и отличаться производительностью.

Rana Частота шины FSB (системная частота)

FSB (Front side bus) – шина (интерфейс передачи данных) между процессором и материнской платой. Чем выше данный показатель, тем выше производительность процессора.

Стоит отметить, что для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB. На многих современных процессорах и материнских платах не указывается частота (или тип) шины FSB. Поскольку почти все современные материнские платы поддерживают частоту FSB любых процессоров. Единственным критерием совместимости в этом случае остается сокет.

На старых моделях этот показатель указывали в МГц, на современных указывается технология, а не частота.

DMI (Direct Media Interface) — последовательная шина, используемая для соединения большинства процессоров Intel.

HT (HyperTransport) — это современная двунаправленная шина с высокой пропускной способностью, используемая в процессорах фирмы AMD.

QPI (QuickPath Interconnect) — последовательная шина предназначенная для соединения процессора и чипсета материнской платы, разработанная фирмой Intel. QPI стала ответом на разработанную компанией AMD шину HyperTransport. Используется в основном в высокопроизводительных многопроцессорных системах.

HT Коэффициент умножения

Коэффициента умножения говорит о том, на сколько надо умножить частоту FSB, чтобы получить фактическую тактовую частоту процессора. Например, для процессора с частотой FSB 400 МГц и коэффициентом умножения 6 тактовая частота будет равна 6х400=2400 МГц.

Читайте также:  Как проиндексировать карты навител
16 Кэш 1 уровня, Кб

Кэш процессора – область памяти, в которую процессор записывает часто используемые данные. Скорость доступа к кэш-памяти гораздо выше, чем к оперативной — разница в скорости доступа может быть более, чем тысячекратной. Прежде, чем считать данные из оперативной памяти процессор пытается их найти в своем кэше. Современные процессоры способны с высокой точностью предсказывать какие данные им вскоре потребуются и подгружать их заранее, тем самым обеспечивая крайне высокий шанс попадания в кэш.

Стоит отметить, что увеличение размера кэша не всегда приводит к увеличению производительности. Все зависит от особенностей работы конкретного приложения. В большинстве случаев влияние кэша на производительность незначительное (не более 10% в случае его увеличения в несколько раз).

Кэш 1-го уровня (L1) – локальный кэш ядра процессора. Самый быстрый, но при этом самый маленький по объему. Хранит отдельно инструкции и данные.

128 Кэш 2 уровня, Кб

Кэш процессора – область памяти, в которую процессор записывает часто используемые данные. Скорость доступа к кэш-памяти гораздо выше, чем к оперативной — разница в скорости доступа может быть более, чем тысячекратной. Прежде, чем считать данные из оперативной памяти процессор пытается их найти в своем кэше. Современные процессоры способны с высокой точностью предсказывать какие данные им вскоре потребуются и подгружать их заранее, тем самым обеспечивая крайне высокий шанс попадания в кэш.

Стоит отметить, что увеличение размера кэша не всегда приводит к увеличению производительности. Все зависит от особенностей работы конкретного приложения. В большинстве случаев влияние кэша на производительность незначительное (не более 10% в случае его увеличения в несколько раз).

Кэш 2-го уровня (L2) — локальный кэш ядра процессора. Быстрее кэша 3-го уровня, но медленнее 1-го. Значительно больше по объему кэша 1-го уровня. Хранит инструкции и данные вместе.

1536 Кэш 3 уровня, Кб

Кэш процессора – область памяти, в которую процессор записывает часто используемые данные. Скорость доступа к кэш-памяти гораздо выше, чем к оперативной — разница в скорости доступа может быть более, чем тысячекратной. Прежде, чем считать данные из оперативной памяти процессор пытается их найти в своем кэше. Современные процессоры способны с высокой точностью предсказывать какие данные им вскоре потребуются и подгружать их заранее, тем самым обеспечивая крайне высокий шанс попадания в кэш.

Стоит отметить, что увеличение размера кэша не всегда приводит к увеличению производительности. Все зависит от особенностей работы конкретного приложения. В большинстве случаев влияние кэша на производительность незначительное (не более 10% в случае его увеличения в несколько раз).

Кэш 3-го уровня (L3) – общий кэш для всех ядер процессора. Разница по объему с кэшем 2-го уровня незначительная. Самый медленный из всех кэшей, но зато он является общим, что позволяет хранить в нем данные необходимые всем ядрам процессора.

Наличие интегрированного графического ядра

Интегрированное графическое ядро – это встроенная в процессор видеокарта. Оно позволяет выводить картинку на устройства вывода информации в отсутствии дискретной видеокарты. Часть ресурсов (процессорного времени, оперативной памяти) при этом расходуется на отрисовку картинки. Следует отметить, что материнская плата должна поддерживать данную возможность.

нет Модель интегрированного графического ядра

Интегрированное графическое ядро – это встроенная в процессор видеокарта. Оно позволяет выводить картинку на устройства вывода информации в отсутствии дискретной видеокарты. Часть ресурсов (процессорного времени, оперативной памяти) при этом расходуется на отрисовку картинки. Следует отметить, что материнская плата должна поддерживать данную возможность.

Читайте также:  Программы для чтения cbr файлов
не указано Поддержка встроенного контроллера памяти

Контроллер памяти позволяет процессору напрямую обмениваться информацией с оперативной памятью, что уменьшает время задержки на получение данных. Почти на всех современных моделях контроллер памяти встроен в процессор. В старых моделях, на которых контроллер памяти был встроен в чипсет материнской платы передача данных от процессора к оперативной памяти была чуть медленнее (из-за наличия посредника — чипсета).

есть Полоса пропускания памяти, Гб/с

Максимальная скорость обмена данными между процессором и оперативной памятью.

Поддерживаемые инструкции

Набор инструкций, которые поддерживает процессор. Чем больше инструкций поддерживает процессор, тем выше его быстродействие.

MMX, SSE, SSE2 – самые примитивные инструкций, поддерживаются всеми процессорами.

SSE3 содержит 13 дополнительных инструкций, оптимизирующих работу процессора для выполнения потоковых операций.

SSE4 – 54 дополнительные команды, поддерживаемые процессором, которые в первую очередь нацелены на увеличение производительности. Они призваны увеличить быстродействие при работе с 3D графикой и медиа.

3DNow! – также как и SSE4, это набор инструкций для работы с графикой. Поддерживается только процессорами фирмы AMD.

MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4, 3DNow! Код процессора

Кодовое название процессора

— Максимально допустимая температура, град. С

Чем выше этот показатель, тем более высокие температуры способен выдержать процессор, сохраняя при этом рабочее состояние. При достижении максимальной температуры процессор выключается. Чтобы этого не происходило рекомендуется использовать радиаторы с рассеивающей мощностью не ниже максимального тепла, выделяемого процессором.

100 Напряжение на ядре, В

Показывает какое напряжение необходимо процессору для корректной работы.

1.5 Поддержка AMD64 и EM64T

Позволяют запускать на процессорах с поддержкой данной технологии 64-битные приложения и получать прирост производительности по сравнению с аналогичными 32-битными.

AMD64 – технология, которая реализована в процессорах компании AMD.

EM64T — технология, которая реализована в процессорах компании Intel.

есть Поддержка Hyper-Threading

Технология Hyper-Threading, разработанная компанией Intel, позволяет процессору выполнять параллельно два потока команд на одном физическом ядре. Это, в большинстве случаев, существенно повышает производительность.

Но следует отметить, что 2 потока команд на одном ядре выполняются значительно медленнее чем 2 потока команд на 2-х ядрах.

нет Поддержка IntelvPro

Технология Intel vPro позволяет удаленно управлять компьютером: заходить в его BIOS (EFI), устанавливать драйвера, диагностировать его состояние и т.д.. Данная технология работает на очень низком уровне, что позволяет пользоваться ей без установки драйверов и даже операционных систем.

Еще одной важной ее особенностью является то, что она позволяет заблокировать доступ к компьютеру, например, в случае его кражи.

нет Поддержка NX Bit

NX Bit — технология, блокирующая исполнение низкоуровневого вредоносного кода. Существенно повышает безопасность работы.

есть Поддержка Virtualization Technology

Virtualization Technology – технология, позволяющая запускать на одном физическом компьютере несколько операционных систем (виртуальных машин) одновременно. Это позволяет разместить на одной физической машине несколько виртуальных, причем функционировать каждая из них будет как абсолютно обособленный компьютер.

есть Тех процесс, нм

Техпроцесс — размер транзисторов, при помощи которых создается данная архитектура. Чем он меньше, тем больше элементов можно разместить на кристалле процессора и образовать более сложную архитектуру.

45 Выделяемое тепло, Вт

Количество тепла, выделяемого процессором в моменты пиковой нагрузки. Чем этот показатель ниже, тем проще охлаждать данную модель процессора.