Asrock b75 pro3 характеристики

Средняя цена по России, руб: 3 397

Общие характеристики

Производитель

Фирма, которая произвела данную материнскую плату.

ASRock Форм-фактор

Форм-фактор – это стандарт, который определяет габаритные размеры устройства. Наиболее распространенными форм-факторами настольных ПК, которые совместимы почти со всеми современными корпусами являются ATX и micro-ATX.

microATX

Процессор

Производитель процессора

На данный момент основными производителями процессоров являются Intel и AMD.

Intel Сокет

Сокет (от англ. socket— разъем) – разъем, предназначенный для процессора. Наличие одинаковых сокетов на процессоре и материнской плате является основным, но не единственным критерием их совместимости.

LGA1155 Количество сокетов

Материнские платы для домашних ПК, как правило, имеют только 1 сокет. Наличие двух и более сокетов в большинстве случаев является признаком высокопроизводительной серверной материнской платы.

1 Наличие встроенного процессора

Некоторые материнские платы сразу имеют встроенный процессор. Это позволяет избавиться от проблем совместимости.

нет Название встроенного процессора — Максимальная частота шины FSB, МГц

FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.

Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).

не указана Минимальная частота шины FSB, МГц

FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.

Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).

не указана Поддержка Hyper-Threading

При наличии технологии Hyper-Threading процессор способен выполнять дополнительный поток задач (на каждое ядро). Это дает преимущество в производительности перед процессорами, в которых данная технология не реализована. Но процессоры с большим количеством ядер, как правило, являются более производительными.

есть Поддержка многоядерных процессоров есть Поддерживаемые процессоры Intel Core i7/i5/i3

Чипсет

Производитель чипсета материнской платы

Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.

Intel Модель чипсета материнской платы

Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.

Intel B75 Поддержка технологии Intel vPro

Данная технология позволяет удаленно управлять компьютером, что позволит предоставить к нему доступ специалисту, который сможет выполнить настройку и устранить неполадки. Также у технологии есть и другие возможности.

BIOS/EFI

Поизводитель BIOS

BIOS (Basic Input-Output System — «базовая система ввода-вывода») – записанная на микросхеме программа, которая выполняется перед запуском операционной системы. В большинстве случаев, выглядит как синий экран с белыми символами. Может использоваться для «разгона» аппаратного обеспечения.

AMI Возможность восстановления BIOS

Иногда при сбоях электроэнергии, неправильной «перепрошивке» BIOS или по каким-либо иным причинам выход в BIOS, а, следовательно, и запуск ПК становятся невозможными. Для этого на некоторых материнских платах предусмотрена возможность восстановления BIOS, обычно с дополнительной микросхемы, которая сразу встроена в материнскую плату.

нет Поддержка EFI (UEFI)

Читайте также:  Nexus 7 2013 gps

EFI (Extensible Firmware Interface — «Расширяемый интерфейс прошивки») – аналог BIOS с более продвинутым графическим интерфейсом. В последствии он изменил название на Unified Extensible Firmware Interface (UEFI).

Оперативная память

Количество слотов оперативной памяти 4 Тип оперативной памяти

DDR или DDR SDRAM (Double Data Rate — удвоенная скорость передачи данных) – тип оперативной памяти, пришедший на смену SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory — синхронная динамическая память с произвольным доступом). Сейчас память SDRAM считается сильно устаревшей.

Совместимость между различными представителями DDR (DDR, DDR2, DDR3, DDR4) отсутствует.

На сегодняшний день самым распространенным типом оперативной памяти для ПК является представитель третьего поколения DDR — DDR3 DIMM.

На смену DDR3 постепенно приходят модули памяти DDR4, но большого распространения они пока не получили из-за высокой стоимости самих планок памяти и материнских плат для них. Скорость передачи данных у модулей памяти DDR4 в два раза выше чем у DDR3.

DIMM (Dual In-line Memory Module, двухсторонний модуль памяти) – форм-фактор модуля памяти, пришедший на смену SIMM (Single In-line Memory Module, односторонний модуль памяти). Основным преимуществом является ускорение передачи данных. DIMM также имеет функцию обнаружения и исправления ошибок, что обеспечивает более надежную передачу данных.

DDR DIMM— самый первый вид оперативной памяти с удвоенной скоростью передачи данных. Данная технология является устаревшей.

DDR2 DIMM — следующее поколение оперативной памяти типа DDR. Может работать на более высокой частоте по сравнению с первой версией DDR.

DDR3 DIMM — следующее поколение после DDR. На данный момент DDR3 является самым распространенным типом оперативной памяти для настольных ПК. Основное отличие от DDR2 – повышенная пропускная способность.

DDR2/DDR3 DIMM, DDR/DDR2 DIMM. Некоторые материнские платы могут поддерживать сразу 2 различных типа памяти, это позволяет использовать старые модули оперативной памяти.

DDR3L — DDR3 с пониженным энергопотреблением (1,35В, вместо 1,5 у стандартных). Совместима с DDR3.

SO-DIMM — форм-фактор памяти, используемый в портативных устройствах.

DDR2 FB-DIMM (Fully Buffered DIMM, полностью буферизованный DIMM) – серверная оперативная память. Обеспечивает повышенную скорость и точность передачи данных. Несовместимы с обычными небуферизованными модулями памяти DDR2 DIMM.

DDR3 DIMM Максимальная частота оперативной памяти, МГц

Максимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.

1600 Минимальная частота оперативной памяти, МГц

Минимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.

1066 Поддержка двухканального режима оперативной памяти

Позволяет ускорить доступ к данным при установке двух планок оперативной памяти. Чтобы двухканальный режим заработал необходимо установить их в специальные слоты. Более того, как правило, планки памяти должны быть абсолютно идентичными. Прирост производительности зависит от типа выполняемых задач и составляет от 10 до 80% по сравнению с материнскими платами без поддержки двухканального режима памяти.

есть Поддержка трехканального режима оперативной памяти

Аналогично двухканальному режиму, только для 3-х планок оперативной памяти.

нет Поддержка четырехканального режима оперативной памяти

Аналогично двухканальному режиму, только для 4-х планок оперативной памяти.

нет Максимальный объем оперативной памяти, Гб 32 Поддержка ECC

ECC (error-correcting code — код коррекции ошибок). Данная оперативная память может исправлять некоторые ошибки, возникающие при сбоях. Как правило, устанавливается на серверах (эффект заметен только при больших нагрузках на оперативную память).

Нет Максимальный объем ECC памяти, Гб Поддержка Регистровой (Буфферизованной) памяти

Регистровая (буферизованная) оперативная память содержит буфер, который является временным хранилищем данных. Данному виду памяти необходим 1 дополнительный такт на запись данных во временный буфер. Благодаря ему уменьшается вероятность потери данных, но при этом незначительно снижается быстродействие.

Буферизованная оперативная память имеет более высокую стоимость и используется преимущественно на серверах.

PCI/Видеокарта

Поддержка AGP

AGP (Accelerated Graphics Port — ускоренный графический порт) используется для установки видеокарт. На данный момент сильно устарел.

нет Количество слотов PCI-Eх16

PCI Express (также обозначается как PCIe или PCI-E) — высокоскоростной интерфейс, пришедший на смену AGP, который используют, в основном, для подключения видеокарт. Совместим с PCI-E x8, x4 и т.д., но несовместим с AGP!

Читайте также:  Проверятор ошибок в тексте
2 Поддержка SLI/CrossFire

SLI и CrossFire – это технологии, которые позволяют устанавливать одновременно несколько видеокарт. Это приводит к увеличению производительности (как правило, на современных устройствах при правильном подключении прирост производительности составляет около 90-95%).

SLI – технология для объединения видеокарт семейства NVIDIA, CrossFire — семейства ATI.

CrossFire X – последняя версия CrossFire.

Hybrid технологии позволяют объединять производительность видеокарты встроенной в материнскую плату с дискретной.

CrossFire X Поддержка PCI Express 2.0

Вторая версия шины PCI-Express с пропускной способностью до 2,5 Гбит/с.

есть Поддержка PCI Express 3.0

Последняя на данный момент версия шины PCI-Express с пропускной способностью до 8 Гбит/с.

есть Тип двухканального режима PCI-E Не поддерживается Тип трехканального режима PCI-E Не поддерживается Тип четырехканального режима PCI-E Не поддерживается Тип семиканального режима PCI-E Не поддерживается Количество слотов PCI-Ex8

Похож на PCI-Express x16, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств. Совместим с PCI-E x4 и x1.

Количество слотов PCI-Ex4

Похож на PCI-Express x8, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств. Совместим с PCI-E x1.

Количество слотов PCI-Ex1

Похож на PCI-Express x4, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств.

Количество слотов PCI

Слот, предназначенный, в основном, для периферийных устройств. Несовместим с PCI-Express!

2 Количество слотов PCI-X

PCI-X (PCI Extended – расширенный PCI) – разъем, который используется на серверных материнских платах для подключения устройств.

  • 100% Твердотельные конденсаторы
  • Поддержка двухканальной DDR3 1600
  • 1 PCIe 3.0 x16, Поддержка AMD Quad CrossFireX™ и CrossFireX™
  • PCIE Gigabit LAN
  • Поддержка Поддерживает Встроенная графика Intel ® HD Graphics
  • Устройство графического вывода данных : D-Sub, DVI-D, HDMI
  • Combo Cooler Option (C.C.O.)
  • 7.1-канальный HD-кодек с поддержкой защиты данных (Аудиокодек Realtek ALC892)
  • Поддержка ASRock XFast RAM, XFast LAN, XFast USB, OMG, Internet Flash, On/Off Play, Осушитель, Системный Браузер UEFI
  • Поддержка Intel ® Smart Connect, Intel ® Rapid Start, Intel ® Small Business Advantage
  • В комплекте : CyberLink MediaEspresso 6.5 Trial, ASRock MAGIX Multimedia Suite Trial
  • Спецификация
  • Поддержка

— Intel ® B75
— Поддержка Intel ® Small Business Advantage
— Поддерживает Технология Intel ® Rapid Start и Smart Connect Technology с процессорами Intel ® Ivy Bridge

— Двухканальная память DDR3
— 4 x DDR3 DIMM
— Поддержка DDR3 1600/1333/1066 non-ECC, не буферизованная
— Максимальный объем памяти: 32 Гб *
— Поддержка Intel ® Extreme Memory Profile (XMP) 1.3 / 1.2

* При работе под Windows ® 32-бит видимый объем памяти может быть меньше 4 Гбайт. Для 64-битный версий Windows ® таких ограничений нет.

** Наибольшая поддерживаемая частота DRAM зависит от установленной модели ЦП. Узнайте подробности о своём процессоре на официальном сайте Intel ® .

*** Чтобы максимизировать объём памяти, установите модули памяти на 8 Гигабайт с 16 ячейками

— Поддержка встроенных возможностей Встроенная графика Intel ® HD Graphics: Intel ® Quick Sync Video 2.0, Intel ® InTru™ 3D, технологию Intel ® Clear Video HD, Intel ® Insider™, Встроенная графика Intel ® HD Graphics 2500/4000 с процессорами Intel ® Ivy Bridge
— Поддержка встроенных возможностей Встроенная графика Intel ® HD Graphics: Intel ® Quick Sync Video, Intel ® InTru™ 3D, технологию Intel ® Clear Video HD, Встроенная графика Intel ® HD Graphics 2000/3000, Intel ® Advanced Vector Extensions (AVX) с процессорами Intel ® Sandy Bridge
— Pixel Shader 5.0, DirectX 11 с процессорами Intel ® Ivy Bridge. Pixel Shader 4.1, DirectX 10.1 с процессорами Intel ® Sandy Bridge
— Максимальное количество памяти 1760 МБ с процессорами Intel ® Ivy Bridge. Максимальное количество памяти 1759 МБ с процессорами Intel ® Sandy Bridge
— Три устройства графического вывода данных: D-Sub, DVI-D и HDMI
— Поддержка HDMI с максимальным разрешением до 1920×1200 @60Гц
— Поддержка DVI с максимальным разрешением до 1920×1200 @60Гц
— Поддержка D-sub с максимальным разрешением до 2048×1536 @75Гц
— Поддержка Auto Lip Sync, Deep Color (12bpc), xvYCC и HBR (High Bit Rate Audio) через HDMI (необходим совместимый HDMI-монитор)
— Поддержка функции HDCP через DVI и HDMI
— Поддержка воспроизведения Full HD 1080p Blu-ray (BD) / HD-DVD через порты DVI и HDMI

Читайте также:  Выпадает кнопка на ноутбуке что делать

* Встроенные возможности Встроенная графика Intel ® HD Graphics и VGA выходы поддерживаются только процессорами со встроенным графическим ядром.

** Из-за ограничений чипсета, проигрывание Blu-Ray на Встроенная графика Intel ® HD Graphics поддерживается только под ОС Windows ® 7 или Windows ® Vista™

*** Intel ® InTru™ 3D поддерживается только под операционной системой Windows ® 7 или 64 бит.

— 1 x PCI Express 3.0 x16 (PCIE1: в режиме x16)
— 1 x PCI Express 2.0 x16 (PCIE2: в режиме x4)
— 1 x PCI Express 2.0 x1
— 2 x PCI
— Поддержка AMD Quad CrossFireX™ и CrossFireX™

— Совместимость с Microsoft Windows ® 8.1 32-bit / 8.1 64-bit / 8 32-bit / 8 64-bit / 7 32-bit / 7 64-bit / Vista™ 32-bit / Vista™ 64-bit / XP 32-bit / XP 64-bit

Справочник

Описание Язык Ссылка Пользовательская Инструкция Английско Global China Быстрый Гид Установки Многоязычный Global China Руководство по установке Intel Small Business Advantage Английско Global China

Характеристики продукта могут быть изменены без уведомления. Марки и названия продуктов являются товарными знаками соответствующих компаний. Работа любой конфигурации товара, отличающейся от оригинальной спецификации продукта не гарантируется.

Приведенное ниже изображение интерфейса является образцом. В реальности интерфейс может варьировать в зависимости от версии программного обеспечения.

  • Производитель : Intel
  • Socket : LGA1155
  • Количество сокетов : 1
  • Предустановленный процессор : Нет
  • Поддержка многоядерных процессоров : Есть
  • Hyper-Threading : Есть
  • Intel vPro : Нет
  • Количество слотов : 4
  • Макс. объем : 32 Гб
  • Тип : DDR3 DIMM

Купить

Здесь вы можете посмотреть видео обзор ASRock B75 Pro3. Узнать характеристики, прочитать отзывы о ASRock B75 Pro3.

Магазины, в которых можно купить этот товар и его аналоги

Видео обзоры ASRock B75 Pro3

  • Все 59
  • Обзоры 2
  • Распаковка 10
  • Настройка 6
  • Тесты 9
  • Отзывы 9
  • Сборка Мультимедийного Компьютера на базе Intel Core I3-3220

Характеристики ASRock B75 Pro3

* Точные характеристики уточняйте у продавца.

Характеристики процессора

Производитель Intel
Socket LGA1155
Количество сокетов 1
Предустановленный процессор Нет
Поддержка многоядерных процессоров Есть
Hyper-Threading Есть
Intel vPro Нет

Характеристики памяти

Количество слотов 4
Макс. объем 32 Гб
Тип DDR3 DIMM
Поддержка буферизованной (RDIMM) памяти Нет

Частота памяти

Минимальная 1 066 МГц
Максимальная 1 600 МГц

ECC

Поддержка ECC Нет

Режим памяти

Двухканальный Есть
Трехканальный Нет
Четырехканальный Нет

Характеристики чипсета

BIOS AMI
Производитель Intel
Восстановление BIOS Нет
SLI/CrossFire CrossFire X
Название Intel B75
Поддержка EFI Есть

Слоты расширения

PCI-E 1x 1
PCI 2
PCI Express 2.0 Есть
AGP Нет
PCI-E 16x 2
PCI Express 3.0 Есть

Дисковые контроллеры

Контроллер IDE Нет

SATA

Количество разъемов SATA 6Gb/s 3
Контроллер SATA Есть
Количество разъемов SATA 3Gb/s 5
Общее количество разъемов SATA 8

SCSI

Контроллер SCSI Нет

SAS

Контроллер SAS Нет

Сеть

Ethernet 1000 Мбит/с
Тип Wi-Fi Нет
Bluetooth Нет

Аудио/видео

Звуковой чип Realtek ALC892
Производитель звукового чипа Realtek
Встроенная графика Нет
Звуковая схема 7.1
Звук HDA

Разъемы и интерфейсы

Число COM-портов 1
Коаксиальный выход на задней панели Нет
GAME/MIDI Нет
Количество разъемов USB 3.0 4
Форм-фактор ATX
LPT Нет
Число разъемов USB на задней панели 6
Количество разъемов USB 3.0 на задней панели 2
D-Sub на задней панели Есть
Тип системы охлаждения пассивное
PS/2 (мышь) Нет
Компонентный видеовыход на задней панели Нет
Выход S/PDIF Есть
DVI на задней панели Есть
Оптический выход на задней панели Есть
PS/2 (мышь) на задней панели Нет
HDMI на задней панели Есть
DisplayPort Нет
Основной разъем питания 24-pin
LPT на задней панели Нет
Количество разъемов USB 12
S-Video-выход на задней панели Нет
PS/2 (клавиатура) Есть
TV-out Нет
PS/2 (клавиатура) на задней панели Есть
Разъем питания процессора 8-pin

* Точные характеристики уточняйте у продавца.

Плюсы и минусы ASRock B75 Pro3

Отзывы о ASRock B75 Pro3

Спасибо, ваш отзыв скоро появится на сайте.