Intel core 2 duo 4300 sl9tb malay

Содержание

Specifications

Compare Intel® Products

Essentials

  • Product Collection Legacy IntelВ® Coreв„ў Processors
  • Code Name Products formerly Conroe
  • Vertical Segment Desktop
  • Processor Number E4300
  • Off Roadmap No
  • Status Discontinued
  • Launch Date Q3’06
  • Lithography 65 nm

Performance

  • # of Cores 2
  • # of Threads 2
  • Processor Base Frequency 1.80 GHz
  • Cache 2 MB L2 Cache
  • Bus Speed 800 MHz
  • FSB Parity No
  • TDP 65 W
  • Scenario Design Power (SDP) 12 W
  • VID Voltage Range 0.8500V-1.5V

Supplemental Information

  • Embedded Options Available Yes
  • Datasheet View now

Package Specifications

  • Sockets Supported LGA775
  • TCASE 61.4В°C
  • Package Size 37.5mm x 37.5mm
  • Processing Die Size 111 mm 2
  • # of Processing Die Transistors 167 million

Advanced Technologies

  • IntelВ® Turbo Boost Technology ‡ No
  • IntelВ® Hyper-Threading Technology ‡ No
  • IntelВ® Virtualization Technology (VT-x) ‡ No
  • IntelВ® 64 ‡ Yes
  • Instruction Set 64-bit
  • Idle States Yes
  • Enhanced Intel SpeedStepВ® Technology Yes
  • IntelВ® Demand Based Switching No
  • Thermal Monitoring Technologies Yes

Security & Reliability

  • IntelВ® AES New Instructions No
  • IntelВ® Trusted Execution Technology ‡ No
  • Execute Disable Bit ‡ Yes

Ordering and Compliance

Retired and discontinued

Boxed IntelВ® Coreв„ў2 Duo Processor E4300 (2M Cache, 1.80 GHz, 800 MHz FSB) LGA775

  • MM# 887463
  • Spec Code SL9TB
  • Ordering Code BX80557E4300
  • Shipping Media BOX
  • Stepping L2

IntelВ® Coreв„ў2 Duo Processor E4300 (2M Cache, 1.80 GHz, 800 MHz FSB) LGA775, Tray

  • MM# 890247
  • Spec Code SLA99
  • Ordering Code HH80557PG0332M
  • Shipping Media TRAY
  • Stepping M0

IntelВ® Coreв„ў2 Duo Processor E4300 (2M Cache, 1.80 GHz, 800 MHz FSB) LGA775, Tray

  • MM# 885034
  • Spec Code SL9TB
  • Ordering Code HH80557PG0332M
  • Shipping Media TRAY
  • Stepping L2

Trade compliance information

  • ECCN 3A991.A.1
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

PCN/MDDS Information

SL9TB

  • 887463 PCN | MDDS
  • 885034 PCN | MDDS

SLA99

  • 890247 PCN | MDDS

Compatible Products

Find Compatible Desktop Boards

Find boards compatible with the IntelВ® Coreв„ў2 Duo Processor E4300 in the Intel Desktop Compatibility Tool

IntelВ® Server Board S3200SH Family

IntelВ® Server Board X38ML Family

IntelВ® Server System SR1000SH Family

IntelВ® 4 Series Chipsets

IntelВ® 3 Series Chipsets

IntelВ® 3000 Series Chipsets

Downloads and Software

Launch Date

The date the product was first introduced.

Lithography

Lithography refers to the semiconductor technology used to manufacture an integrated circuit, and is reported in nanometer (nm), indicative of the size of features built on the semiconductor.

# of Cores

Cores is a hardware term that describes the number of independent central processing units in a single computing component (die or chip).

# of Threads

A Thread, or thread of execution, is a software term for the basic ordered sequence of instructions that can be passed through or processed by a single CPU core.

Processor Base Frequency

Processor Base Frequency describes the rate at which the processor’s transistors open and close. The processor base frequency is the operating point where TDP is defined. Frequency is measured in gigahertz (GHz), or billion cycles per second.

Cache

CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. IntelВ® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.

Bus Speed

A bus is a subsystem that transfers data between computer components or between computers. Types include front-side bus (FSB), which carries data between the CPU and memory controller hub; direct media interface (DMI), which is a point-to-point interconnection between an Intel integrated memory controller and an Intel I/O controller hub on the computer’s motherboard; and Quick Path Interconnect (QPI), which is a point-to-point interconnect between the CPU and the integrated memory controller.

FSB Parity

FSB parity provides error checking on data sent on the FSB (Front Side Bus).

Thermal Design Power (TDP) represents the average power, in watts, the processor dissipates when operating at Base Frequency with all cores active under an Intel-defined, high-complexity workload. Refer to Datasheet for thermal solution requirements.

Scenario Design Power (SDP)

Scenario Design Power (SDP) is an additional thermal reference point meant to represent thermally relevant device usage in real-world environmental scenarios. It balances performance and power requirements across system workloads to represent real-world power usage. Reference product technical documentation for full power specifications.

V >VID Voltage Range is an indicator of the minimum and maximum voltage values at which the processor is designed to operate. The processor communicates VID to the VRM (Voltage Regulator Module), which in turn delivers that correct voltage to the processor.

Embedded Options Available

Embedded Options Available indicates products that offer extended purchase availability for intelligent systems and embedded solutions. Product certification and use condition applications can be found in the Production Release Qualification (PRQ) report. See your Intel representative for details.

Sockets Supported

The socket is the component that provides the mechanical and electrical connections between the processor and motherboard.

TCASE

Case Temperature is the maximum temperature allowed at the processor Integrated Heat Spreader (IHS).

Intel® Turbo Boost Technology ‡

IntelВ® Turbo Boost Technology dynamically increases the processor’s frequency as needed by taking advantage of thermal and power headroom to give you a burst of speed when you need it, and increased energy efficiency when you don’t.

Intel® Hyper-Threading Technology ‡

IntelВ® Hyper-Threading Technology (IntelВ® HT Technology) delivers two processing threads per physical core. Highly threaded applications can get more work done in parallel, completing tasks sooner.

Intel® Virtualization Technology (VT-x) ‡

Intel® Virtualization Technology (VT-x) allows one hardware platform to function as multiple “virtual” platforms. It offers improved manageability by limiting downtime and maintaining productivity by isolating computing activities into separate partitions.

Intel® 64 ‡

IntelВ® 64 architecture delivers 64-bit computing on server, workstation, desktop and mobile platforms when combined with supporting software.В№ Intel 64 architecture improves performance by allowing systems to address more than 4 GB of both virtual and physical memory.

Instruction Set

An instruction set refers to the basic set of commands and instructions that a microprocessor understands and can carry out. The value shown represents which Intel’s instruction set this processor is compatible with.

>Idle States (C-states) are used to save power when the processor is idle. C0 is the operational state, meaning that the CPU is doing useful work. C1 is the first idle state, C2 the second, and so on, where more power saving actions are taken for numerically higher C-states.

Enhanced Intel SpeedStepВ® Technology

Enhanced Intel SpeedStepВ® Technology is an advanced means of enabling high performance while meeting the power-conservation needs of mobile systems. Conventional Intel SpeedStepВ® Technology switches both voltage and frequency in tandem between high and low levels in response to processor load. Enhanced Intel SpeedStepВ® Technology builds upon that architecture using design strategies such as Separation between Voltage and Frequency Changes, and Clock Partitioning and Recovery.

Читайте также:  Чем отличается m3u от m3u8

IntelВ® Demand Based Switching

IntelВ® Demand Based Switching is a power-management technology in which the applied voltage and clock speed of a microprocessor are kept at the minimum necessary levels until more processing power is required. This technology was introduced as Intel SpeedStepВ® Technology in the server marketplace.

Thermal Monitoring Technologies

Thermal Monitoring Technologies protect the processor package and the system from thermal failure through several thermal management features. An on-die Digital Thermal Sensor (DTS) detects the core’s temperature, and the thermal management features reduce package power consumption and thereby temperature when required in order to remain within normal operating limits.

IntelВ® AES New Instructions

IntelВ® AES New Instructions (IntelВ® AES-NI) are a set of instructions that enable fast and secure data encryption and decryption. AES-NI are valuable for a wide range of cryptographic applications, for example: applications that perform bulk encryption/decryption, authentication, random number generation, and authenticated encryption.

Intel® Trusted Execution Technology ‡

IntelВ® Trusted Execution Technology for safer computing is a versatile set of hardware extensions to IntelВ® processors and chipsets that enhance the digital office platform with security capabilities such as measured launch and protected execution. It enables an environment where applications can run within their own space, protected from all other software on the system.

Execute Disable Bit ‡

Execute Disable Bit is a hardware-based security feature that can reduce exposure to viruses and malicious-code attacks and prevent harmful software from executing and propagating on the server or network.

Boxed Processor

Intel Authorized Distributors sell Intel processors in clearly marked boxes from Intel. We refer to these processors as boxed processors. They typically carry a three-year warranty.

Tray Processor

Intel ships these processors to Original Equipment Manufacturers (OEMs), and the OEMs typically pre-install the processor. Intel refers to these processors as tray or OEM processors. Intel doesn’t provide direct warranty support. Contact your OEM or reseller for warranty support.

Tray Processor

Intel ships these processors to Original Equipment Manufacturers (OEMs), and the OEMs typically pre-install the processor. Intel refers to these processors as tray or OEM processors. Intel doesn’t provide direct warranty support. Contact your OEM or reseller for warranty support.

More support options for IntelВ® Coreв„ў2 Duo Processor E4300 (2M Cache, 1.80 GHz, 800 MHz FSB)

Need more help?

Give Feedback

Give Feedback

Our goal is to make the ARK family of tools a valuable resource for you. Please submit your comments, questions, or suggestions here. You will receive a reply within 2 business days.

Your comments have been sent. Thank you for your feedback.

Your personal information will be used to respond to this inquiry only. Your name and email address will not be added to any mailing list, and you will not receive email from Intel Corporation unless requested. Clicking ‘Submit’ confirms your acceptance of the Intel Terms of Use and understanding of the Intel Privacy Policy.

All information provided is subject to change at any time, without notice. Intel may make changes to manufacturing life cycle, specifications, and product descriptions at any time, without notice. The information herein is provided "as-is" and Intel does not make any representations or warranties whatsoever regarding accuracy of the information, nor on the product features, availability, functionality, or compatibility of the products listed. Please contact system vendor for more information on specific products or systems.

Intel classifications are for informational purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.

Refer to Datasheet for formal definitions of product properties and features.

‡ This feature may not be available on all computing systems. Please check with the system vendor to determine if your system delivers this feature, or reference the system specifications (motherboard, processor, chipset, power supply, HDD, graphics controller, memory, BIOS, drivers, virtual machine monitor-VMM, platform software, and/or operating system) for feature compatibility. Functionality, performance, and other benefits of this feature may vary depending on system configuration.

System and Maximum TDP is based on worst case scenarios. Actual TDP may be lower if not all I/Os for chipsets are used.

“Announced” SKUs are not yet available. Please refer to the Launch Date for market availability.

Some products can support AES New Instructions with a Processor Configuration update, in particular, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Please contact OEM for the BIOS that includes the latest Processor configuration update.

Intel processor numbers are not a measure of performance. Processor numbers differentiate features within each processor family, not across different processor families. See http://www.intel.com/content/www/us/en/processors/processor-numbers.html for details.

Processors that support 64-bit computing on IntelВ® architecture require an Intel 64 architecture-enabled BIOS.

Спецификации

Сравнение продукции Intel®

Основные данные

  • Коллекция продукции Устаревшие процессоры Intel® Core™
  • Кодовое название Продукция с прежним кодовым названием Conroe
  • Вертикальный сегмент Desktop
  • Процессор Номер E4300
  • Не включенные в план выпуска продукты Нет
  • Состояние Discontinued
  • Дата выпуска Q3’06
  • Литография 65 nm

Производительность

  • Количество ядер 2
  • Количество потоков 2
  • Базовая тактовая частота процессора 1.80 GHz
  • Кэш-память 2 MB L2 Cache
  • Частота системной шины 800 MHz
  • Четность системной шины Нет
  • Расчетная мощность 65 W
  • Scenario Design Power (SDP) 12 W
  • Диапазон напряжения VID 0.8500V-1.5V

Дополнительная информация

  • Доступные варианты для встраиваемых систем Да
  • Техническое описание Смотреть

Спецификации корпуса

  • Поддерживаемые разъемы LGA775
  • TCASE 61.4°C
  • Размер корпуса 37.5mm x 37.5mm
  • Размер ядра процессора 111 mm 2
  • Кол-во транзисторов в ядре процессора 167 million

Усовершенствованные технологии

  • Технология Intel® Turbo Boost Нет
  • Технология Intel® Hyper-Threading Нет
  • Технология виртуализации Intel® (VT-x) Нет
  • Архитектура Intel® 64 Да
  • Набор команд 64-bit
  • Состояния простоя Да
  • Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® Да
  • Технология Intel® Demand Based Switching Нет
  • Технологии термоконтроля Да

Безопасность и надежность

  • Новые команды Intel® AES Нет
  • Технология Intel® Trusted Execution Нет
  • Функция Бит отмены выполнения Да

Заказ и соблюдение требований

Продукция, снятая с производства

Boxed Intel® Core™2 Duo Processor E4300 (2M Cache, 1.80 GHz, 800 MHz FSB) LGA775

  • MM# 887463
  • Код SPEC SL9TB
  • Код заказа BX80557E4300
  • Средство доставки BOX
  • Степпинг L2

Intel® Core™2 Duo Processor E4300 (2M Cache, 1.80 GHz, 800 MHz FSB) LGA775, Tray

  • MM# 890247
  • Код SPEC SLA99
  • Код заказа HH80557PG0332M
  • Средство доставки TRAY
  • Степпинг M0

Intel® Core™2 Duo Processor E4300 (2M Cache, 1.80 GHz, 800 MHz FSB) LGA775, Tray

  • MM# 885034
  • Код SPEC SL9TB
  • Код заказа HH80557PG0332M
  • Средство доставки TRAY
  • Степпинг L2

Информация о соблюдении торгового законодательства

  • ECCN 3A991.A.1
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

Информация о PCN/MDDS

SL9TB

  • 887463 PCN | MDDS
  • 885034 PCN | MDDS

SLA99

  • 890247 PCN | MDDS

Совместимая продукция

Поиск совместимых системных плат для настольных ПК

Поиск плат, совместимых с Процессор Intel® Core™2 Duo E4300 в инструменте проверки совместимости для настольных ПК

Семейство серверных плат Intel® S3200SH

Семейство серверных плат Intel® X38ML

Семейство серверных систем Intel® SR1000SH

Наборы микросхем Intel® серии 4

Наборы микросхем Intel® серии 3

Наборы микросхем Intel® серии 3000

Файлы для загрузки и ПО

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Количество ядер

Количество ядер — это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).

Количество потоков

Поток или поток выполнения — это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.

Базовая тактовая частота процессора

Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Кэш-память

Кэш-память процессора — это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.

Частота системной шины

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.

Четность системной шины

Четность системной шины обеспечивает возможность проверки ошибок в данных, отправленных в FSB (системная шина).

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Scenario Design Power (SDP)

Макс. расч. мощность представляет собой дополнительную опорную точку терморегуляции, предназначенную для использования устройств, связанных с высокой температурой, с имитацией реальных условий эксплуатации. Она балансирует требования к производительности и мощности во время рабочих нагрузок по всей системе, и предоставляет самое мощное в мире использование систем. Обратитесь к техническому описанию продукции для получения полной информации о спецификациях мощностей.

Диапазон напряжения V >Диапазон напряжения VID является индикатором значений минимального и максимального напряжения, на которых процессор должен работать. Процессор обеспечивает взаимодействие VID с VRM (Voltage Regulator Module), что, в свою очередь обеспечивает, правильный уровень напряжения для процессора.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Читайте также:  Как проверить разблокирован ли bootloader

Поддерживаемые разъемы

Разъемом называется компонент, которые обеспечивает механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.

TCASE

Критическая температура — это максимальная температура, допустимая в интегрированном теплораспределителе (IHS) процессора.

Технология Intel® Turbo Boost

Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора до необходимого уровня, используя разницу между номинальным и максимальным значениями параметров температуры и энергопотребления, что позволяет увеличить эффективность энергопотребления или при необходимости «разогнать» процессор.

Технология Intel® Hyper-Threading

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки для каждого физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.

Технология виртуализации Intel® (VT-x)

Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать в качестве нескольких «виртуальных» платформ. Технология улучшает возможности управления, снижая время простоев и поддерживая продуктивность работы за счет выделения отдельных разделов для вычислительных операций.

Архитектура Intel® 64

Архитектура Intel® 64 в сочетании с соответствующим программным обеспечением поддерживает работу 64-разрядных приложений на серверах, рабочих станциях, настольных ПК и ноутбуках.¹ Архитектура Intel® 64 обеспечивает повышение производительности, за счет чего вычислительные системы могут использовать более 4 ГБ виртуальной и физической памяти.

Набор команд

Набор команд содержит базовые команды и инструкции, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение указывает, с каким набором команд Intel совместим данный процессор.

Состояния простоя

Режим состояния простоя (или C-состояния) используется для энергосбережения, когда процессор бездействует. C0 означает рабочее состояние, то есть ЦПУ в данный момент выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние бездействия, С2 — второе состояние бездействия и т.д. Чем выше численный показатель С-состояния, тем больше действий по энергосбережению выполняет программа.

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® позволяет обеспечить высокую производительность, а также соответствие требованиям мобильных систем к энергосбережению. Стандартная технология Intel SpeedStep® позволяет переключать уровень напряжения и частоты в зависимости от нагрузки на процессор. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® построена на той же архитектуре и использует такие стратегии разработки, как разделение изменений напряжения и частоты, а также распределение и восстановление тактового сигнала.

Технология Intel® Demand Based Switching

Intel® Demand Based Switching — это технология управления питанием, в которой прикладное напряжение и тактовая частота микропроцессора удерживаются на минимальном необходимом уровне, пока не потребуется увеличение вычислительной мощности. Эта технология была представлена на серверном рынке под названием Intel SpeedStep®.

Технологии термоконтроля

Технологии термоконтроля защищают корпус процессора и систему от сбоя в результате перегрева с помощью нескольких функций управления температурным режимом. Внутрикристаллический цифровой термодатчик температуры (Digital Thermal Sensor — DTS) определяет температуру ядра, а функции управления температурным режимом при необходимости снижают энергопотребление корпусом процессора, тем самым уменьшая температуру, для обеспечения работы в пределах нормальных эксплуатационных характеристик.

Новые команды Intel® AES

Команды Intel® AES-NI (Intel® AES New Instructions) представляют собой набор команд, позволяющий быстро и безопасно обеспечить шифрование и расшифровку данных. Команды AES-NI могут применяться для решения широкого спектра криптографических задач, например, в приложениях, обеспечивающих групповое шифрование, расшифровку, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.

Технология Intel® Trusted Execution

Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.

Функция Бит отмены выполнения

Бит отмены выполнения — это аппаратная функция безопасности, которая позволяет уменьшить уязвимость к вирусам и вредоносному коду, а также предотвратить выполнение вредоносного ПО и его распространение на сервере или в сети.

Процессор в штучной упаковке

Авторизованные дистрибьюторы Intel продают процессоры Intel в упаковках Intel с четким обозначением. Эти процессоры называются процессорами в штучной упаковке. На них, как правило, распространяется трехлетняя гарантия.

Процессор в оптовой упаковке

Intel поставляет эти процессоры OEM-производителям, которые предустанавливают их в свои системы. Intel называет такие процессоры процессорами в оптовой упаковке или OEM-процессорами. Для таких процессоров Intel не предоставляет непосредственное гарантийное обслуживание. За гарантийной поддержкой обращайтесь к OEM-производителю или реселлеру.

Процессор в оптовой упаковке

Intel поставляет эти процессоры OEM-производителям, которые предустанавливают их в свои системы. Intel называет такие процессоры процессорами в оптовой упаковке или OEM-процессорами. Для таких процессоров Intel не предоставляет непосредственное гарантийное обслуживание. За гарантийной поддержкой обращайтесь к OEM-производителю или реселлеру.

Дополнительные варианты поддержки Процессор Intel® Core™2 Duo E4300 (2 МБ кэш-памяти, тактовая частота 1,80 ГГц, частота системной шины 800 МГц)

Вам нужна дополнительная помощь?

Оставьте отзыв

Оставьте отзыв

Наша цель — сделать семейство инструментов ARK максимально полезным для вас ресурсом. Оставьте свои вопросы, комментарии или предложения здесь. Вы получите ответ в течение 2 рабочих дней.

Ваши комментарии отправлены. Спасибо за ваш отзыв.

Предоставленная вами персональная информация будет использована только для ответа на этот запрос. Ваше имя и адрес электронной почты не будут добавлены ни в какие списки рассылок, и вы не будете получать электронные сообщения от корпорации Intel без вашего запроса. Нажимая кнопку «Отправить», вы подтверждаете принятие Условий использования Intel и понимание Политики конфиденциальности Intel.

Вся информация, приведенная в данном документе, может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Корпорация Intel сохраняет за собой право вносить изменения в цикл производства, спецификации и описания продукции в любое время без уведомления. Информация в данном документе предоставлена «как есть». Корпорация Intel не делает никаких заявлений и гарантий в отношении точности данной информации, а также в отношении характеристик, доступности, функциональных возможностей или совместимости перечисленной продукции. За дополнительной информацией о конкретных продуктах или системах обратитесь к поставщику таких систем.

Классификации Intel приведены исключительно в информационных целях и состоят из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Гармонизированных таможенных тарифов США (HTS). Классификации Intel должны использоваться без отсылки на корпорацию Intel и не должны трактоваться как заявления или гарантии в отношении правильности ECCN или HTS. В качестве импортера и/или экспортера ваша компания несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.

Формальные определения свойств и характеристик продукции представлены в техническом описании.

‡ Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.

Для процессоров с поддержкой 64-разрядных архитектур Intel® требуется поддержка технологии Intel® 64 в BIOS.

Номера процессоров Intel® не служат мерой измерения производительности. Номера процессоров указывают на различия характеристик процессоров в пределах семейства, а не на различия между семействами процессоров. Дополнительную информацию смотрите на сайте http://www.intel.com/content/www/ru/ru/processors/processor-numbers.html.

Некоторые продукты могут поддерживать новые наборы инструкций AES с обновлением конфигурации процессоров, в частности, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Свяжитесь с OEM-поставщиком для получения BIOS, включающего последнее обновление конфигурации процессора.

Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost — это максимальная тактовая частота одноядерного процессора, которую можно достичь с помощью технологии Intel® Turbo Boost. Более подробную информацию можно найти по адресу www.intel.com/content/www/ru/ru/architecture-and-technology/turbo-boost/turbo-boost-technology.html.

Расчетная мощность системы и максимальная расчетная мощность рассчитаны для максимально возможных показателей. Реальная расчетная мощность может быть ниже, если используются не все каналы ввода/вывода набора микросхем.

Анонсированные артикулы (SKUs) на данный момент недоступны. Обратитесь к графе «Дата выпуска» для получения информации о доступности продукции на рынке.

Чуть более десяти лет назад компания Intel вывела на рынок сразу две микроархитектуры центральных процессоров, во многом определяющие его развитие до сих пор: Core2 и Atom. Что касается первой, то именно она через некоторое время стала базой для процессоров Core и их дальнейшей эволюции, приведшей к современному состоянию рынка микропроцессоров. С Atom сложнее: первое время процессоры этого семейства служили основой для довольно специфических систем, причем эволюционировали слабо. Лишь через пять лет после создания в Intel занялись существенными усовершенствованиями этого семейства, после чего оно заиграло новыми красками в буквальном смысле этого слова.

В общем-то, и с современными Core, и с современными Atom мы последнее время сталкивались регулярно. «Исторические» же модели Atom интереса уже не представляют, а вот Core2 протестировать интересно. В конце концов, замедление прогресса на рынке «классических» компьютеров и ноутбуков привело к тому, что использующие Core 2 Duo/Quad системы до сих пор в ходу — в том смысле, что используются, а не продаются, конечно. Из-за этого их сложно тестировать: надо найти «свободный» компьютер на базе старой платформы и привести его хотя бы в минимальное соответствие с современными требованиями. Сделать такое нас просили неоднократно, но физическая возможность появилась только сейчас, и мы сразу же решили заняться тестированием, преследуя две цели. Во-первых, хотелось сравнить «исторические» процессоры с современными настольными. Во-вторых, проверить, «доросли» ли современные модели линейки Atom хотя бы до уровня старых Core 2 Duo. Отметим, что сравнение проводилось до того, как мы получили на тесты плату с интегрированным Celeron J3455 на базе Apollo Lake, поэтому честь современных Atom в статье будут защищать только представители Braswell.

Конфигурация тестовых стендов

Процессор Intel Core 2 Duo E4300 Intel Celeron N3050 Intel Celeron N3150 Intel Pentium 3805U Intel Celeron G3900
Кол-во ядер 2 2 4 2 2
Частота std/max, ГГц 1,8 1,6/2,16 1,6/2,08 1,9 2,8
Кэш L2/L3, МиБ 2 2 2 2 2
Технология пр-ва, нм 65 14 14 14 14
TDP (сумм.), Вт 65+26+3,3 6 6 15 51+6
Оперативная память 4 ГБ (2×DDR2-667) 4 ГБ (1×DDR3-1600) 4/8 ГБ (1/2×DDR3-1600) 8 ГБ (2×DDR3-1600) 8 ГБ (2×DDR4-2133)
Графика GMA 3000 HD Graphics HD Graphics HD Graphics HD Graphics 510
Дисковый интерфейс SATA300 SATA600 SATA600 SATA600 SATA600

Достался нам Core 2 Duo E4300 — самый медленный настольный Core 2 Duo в истории 🙂 Однако встречались и более медленные процессоры этой архитектуры даже из настольных — Pentium и Celeron, причем последние бывали и вовсе одноядерными. В общем, такая вот база. От более поздних процессоров семейства отставание этой модели составляло до двух раз — если сравнить с дорогущим Core 2 Duo E8600, который почти до самой официальной смерти стоил на уровне современных Core i7. Впрочем, в те годы процессоры были еще не слишком дешевы, и, как мы уже сказали, семейство Е4х00 «обитало» выше Pentium, т. е. его можно считать в какой-то степени аналогом младших Core i3. Но сравнивать мы его будем с Celeron — не только потому, что много воды утекло с тех пор, но и потому, что процессоры более высокого уровня обычно уже и по организации немного другие, а нам хотелось максимально сблизить условия тестирования.

Читайте также:  Чем отшлифовать пластик от царапин

Впрочем, «поиграться» нам удалось лишь с компактной системой, так что тестировать пришлось с GPU, интегрированным в чипсет Intel 946GZ (а вспоминая возможности графики Intel тех лет, понятно, что хоть какая-то «затычка» при желании продолжать полноценно пользоваться компьютером — уже не роскошь) и 4 ГБ памяти типа DDR2. C другой стороны, имеющийся под рукой компьютер на Celeron N3050 снабжен лишь одним слотом SO-DIMM, так что и в него проще всего было установить те же 4 ГБ. А вот Pentium 3805U (интересный тем, что имеет практически равную нашему герою тактовую частоту и аналогичную емкость кэш-памяти) и Celeron G3900 (тоже сходный по организации, но не частоте — зато самый медленный настольный процессор для современной платформы) мы тестировали в «стандартных» для основной серии статей условиях — с 8 ГБ памяти. Равно как и Celeron N3150, защищающий цвета четырехъядерных бюджетных Atom. В итоге решили для удобства сравнения (и максимальной корректности) протестировать его еще раз — оставив один модуль DDR3 на 4 ГБ, благо и «канальность» памяти для этих процессоров не так уж важна. Заодно, кстати, и оценим, насколько (и где) процессорам такого уровня производительности могут пригодиться 8 ГБ памяти.

Методика тестирования

Сегодня, впрочем, из всего этого списка нам пригодится только первый пункт — из-за ограничений тестовой платформы для Core 2 Duo (к сожалению, и включая тесты энергопотребления — ни нормального мониторинга в те годы не было, ни используемый обычно измерительный прибор не подключить). Однако, как нам кажется, и этого будет достаточно — тем более, что если кто-то и использует платформы того времени для игр, то уж точно не с интегрированным видео того времени в комплекте.

А подробные результаты всех тестов доступны в виде полной таблицы с результатами (в формате Microsoft Excel). Непосредственно же в статьях мы используем уже обработанные данные. В особенности это относится к тестам приложений, где все нормируется относительно референсной системы (как и в прошлом году, ноутбука на базе Core i5-3317U с 4 ГБ памяти и SSD емкостью 128 ГБ) и группируется по сферам применения компьютера.

iXBT Application Benchmark 2016

Как уже не раз было сказано, в этой группе нельзя полностью пренебрегать GPU — слишком мощный не нужен, но хотя бы декодирование Full HD крайне желательно, а его в 946GZ нет. Впрочем, абсолютные результаты Core 2 Duo таковы, что вряд ли ему что-то поможет — это вообще несопоставимо с современными настольными процессорами. Даже с младшими и верно это для всех модификаций — несложно заметить, что на одинаковой тактовой частоте современные Celeron и Pentium примерно вдвое быстрее, т. е. даже самый быстрый Core 2 Duo может рассчитывать лишь приблизиться к бюджетным ультрабучным процессорам, а конкуренции с настольными не поможет и разгон. Да и вообще — позади Е4300 остался лишь Celeron N3050, который и с точки зрения современной «атомной» архитектуры крайне специфичен: не так уж и много в ее рядах двухъядерных моделей. Но, отметим, остался — несмотря на более высокую тактовую частоту. Все же при всех усовершенствования Atom — не Core. И даже большее количество ядер не позволяет добиться паритета по производительности. Что, впрочем, не так уж и страшно на практике, поскольку такие процессоры экономичнее и дешевле, но любопытно с точки зрения теории.

Эти программы вообще недолюбливают процесоры Atom со всеми вытекающими, а часть из них не слишком требовательна к количеству вычислительных ядер, но Celeron N3150 все равно быстрее Core 2 Duo E4300. Но не слишком — в отличие от нынешних Core, где сохраняет все тоже соотношение производительности: вдвое больше на каждый мегагерц. А если учесть, что и у ноутбучных процессоров тактовые частоты уже повыше, не говоря уже о настольных — итог предсказуем.

По сути — избиение младенцев. Мы не раз шутили, что последний раз эту программу оптимизировали именно для Core2, и, похоже, дошутились 🙂 Тот самый случай, когда все современные усовершенствования мало что дают — Pentium 3805U (напомним — имеющий примерно ту же тактовую частоту) быстрее вовсе не в два раза, как можно было предположить, а лишь на 20%. Соответственно, старшие Core 2 Duo могут уже соперничать с ноутбучными Core шестого поколения на равных, а при разгоне — и до настольных недалеко. «Атомные» же Celeron в таких условиях выглядят совсем бледно, причем никакие дополнительные ядра им не помогают, поскольку не используются.

В данном случае — используются, пусть и не слишком активно. Но главное — вот тут уже улучшениями последнего десятилетия пренебрегать не стоит, так что многопоточная оптимизация — не единственная из возможных, а ее отсутствие еще ни о чем не говорит.

«Архитектурный привес» снова ниже двукратного (на одинаковой частоте), но заметен. Соответственно, и в настольном сегменте разница велика — в нем и частоты сильно подросли, так что привычные для топовых Core 2 Duo ныне уже удел среднего Pentium. Модели же первого поколения, как уже было сказано выше, сравнимы с процессорами для бюджетных ультрабуков, так что могут отстать и от предназначенных для современных планшетов или подобных устройств — все-таки есть разница и в количестве ядер. Core 2 Quad по этому параметру не отстают, но в те годы они все стоили очень дорого — на уровне нынешних Core i5 или даже более быстрых процессоров, а в более-менее массовом сегменте имеем именно паритет с Atom. Современными, конечно — первые были настолько медленными, что их уже правильнее считать «учебно-тренировочными».

И это приложение тоже не может в полной мере распорядиться «достижениями прогресса в процессоростроении», но полтора раза на одинаковой тактовой частоте в нем, все же, есть. И Atom уже «выползают» на уровень младших Core 2 Duo, но только четырехъядерные — как видим, при паритете по ядрам картина все еще более печальная, несмотря на прошедшие 10 лет.

Недостатком старых платформ считается интерфейс SATA300 (который до «твердотелизации всей страны» казался чем-то вроде задела на будущее), который здесь, разумеется, сказывается. С другой стороны, результаты показывают, что сказывается не только он — вот и в таких бытовых задачах старые системы явно «не тянут». Тем более что (напомним) эталонные 100 баллов — система как раз с тем же SATA300 и немного более медленным, чем используем обычно мы SSD. Но получить нечто близкое и от «атомных» платформ уже можно, менее ограниченные «ноутбучно-настольные» еще быстрее, а старички под LGA775 по совокупности заметно медленнее.

Этот тест мы запускали в первую очередь из хулиганских побуждений — понятно, что использующие на практике подобные расчеты давно уже выполняют их на совсем других системах. Однако полезные результаты получить все равно удалось — здесь (и, практически, только здесь) 4 ГБ памяти катастрофически мало. Настолько мало, что четыре «атомных» ядра в итоге оказались практически не быстрее двух. C другой стороны, очень может быть, что это и тот редкий случай, когда даже «атомным» ядрам (когда их четыре) может не хватить пропускной способности одного канала DDR3-1600. Но два ядра в стареньком Core2 все-таки быстрее: несмотря на те же 4 ГБ памяти, причем и с немного меньшей пропускной способностью. Правда вот даже с поправкой на потенциальный прирост от увеличения объема памяти (что не так-то просто — иначе бы мы это, конечно, сделали) очевидно, что и в этом случае даже бюджетные современные процессоры куда быстрее не самых бюджетных исторических. В целом соотношение производительности так или иначе, но похоже на предыдущие тесты.

Итого

Что имеем в сухом остатке? Лучшие представители «атомной» архитектуры уже способны конкурировать по производительности с Core 2 Duo десятилетней давности, но лишь тогда, когда могут задействовать преимущество в количестве ядер. С одной стороны — полный разгром, с другой — все-таки эти процессоры предназначены немного для другого использования. Е4300 — действительно настольный процессор. Сам по себе он имел сравнимое со многими ноутбучными процессорами энергопотребление, но в его случае даже чипсет более прожорлив, чем семейство N3000, к самым экономичным, вообще говоря, не относящееся. При этом в настольном компьютере представители линейки N3000 могут работать без активного охлаждения, да и бюджетные компактные ноутбуки на них получаются нормально. Вообще говоря, выпусти кто-нибудь 10 лет назад нетбук с производительностью, хотя бы сравнимой с десктопами — не так печально складывалась бы дальнейшая судьба этого класса устройств. Увы, это получается сделать лишь теперь, а потребности в увеличении производительности есть далеко не у всех и не для всех задач.

С «полноценными» же, а не суррогатными процессорами сравнивать E4300 нечего: даже «ультрабучные» Pentium в полтора-два раза быстрее, а настольные Celeron — зачастую и в три раза. При этом, как уже было сказано выше, Е4300, конечно, самый медленный Core 2 Duo, но он все-таки настольный и не Celeron 🙂 Да, самые быстрые процессоры этого семейства раза в два быстрее, но это говорит лишь о возможности выйти на паритет с современными бюджетными ноутбучными моделями, и даже при разгоне им не угнаться за сегодняшними настольными Celeron и Pentium. Хотя, повторимся, бывает так, что требования к производительности за прошедшие годы не выросли, и это приводит к тому, что подобные системы до сих пор встречаются «в работе», а не в музее. Но если с ними что-нибудь случится — уже можно не жалеть: вполне адекватной будет любая замена, даже в виде бюджетного ноутбука, а то и планшета долларов за 200.