Intel core 2 duo inside

Содержание

Спецификации

Сравнение продукции Intel®

Основные данные

  • Коллекция продукции Устаревшие процессоры Intel® Core™
  • Кодовое название Продукция с прежним кодовым названием Wolfdale
  • Вертикальный сегмент Desktop
  • Процессор Номер E8400
  • Не включенные в план выпуска продукты Нет
  • Состояние Discontinued
  • Дата выпуска Q1’08
  • Литография 45 nm
  • Условия использования PC/Client/Tablet

Производительность

  • Количество ядер 2
  • Количество потоков 2
  • Базовая тактовая частота процессора 3.00 GHz
  • Кэш-память 6 MB L2 Cache
  • Частота системной шины 1333 MHz
  • Четность системной шины Нет
  • Расчетная мощность 65 W
  • Диапазон напряжения VID 0.8500V-1.3625V

Дополнительная информация

Спецификации корпуса

  • Поддерживаемые разъемы LGA775
  • TCASE 72.4°C
  • Размер корпуса 37.5mm x 37.5mm
  • Размер ядра процессора 107 mm 2
  • Кол-во транзисторов в ядре процессора 410 million

Усовершенствованные технологии

  • Технология Intel® Turbo Boost Нет
  • Технология Intel® Hyper-Threading Нет
  • Технология виртуализации Intel® (VT-x) Да
  • Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) Да
  • Архитектура Intel® 64 Да
  • Набор команд 64-bit
  • Состояния простоя Да
  • Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® Да
  • Технология Intel® Demand Based Switching Нет
  • Технологии термоконтроля Да

Безопасность и надежность

  • Новые команды Intel® AES Нет
  • Технология Intel® Trusted Execution Да
  • Функция Бит отмены выполнения Да

Заказ и соблюдение требований

Продукция, снятая с производства

Intel® Core™2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775, Tray

  • MM# 893557
  • Код SPEC SLAPL
  • Код заказа EU80570PJ0806M
  • Средство доставки TRAY
  • Степпинг C0

Boxed Intel® Core™2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775

  • MM# 899035
  • Код SPEC SLB9J
  • Код заказа BX80570E8400
  • Средство доставки BOX
  • Степпинг E0

Boxed Intel® Core™2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775

  • MM# 895733
  • Код SPEC SLAPL
  • Код заказа BX80570E8400
  • Средство доставки BOX
  • Степпинг C0

Boxed Intel® Core™2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775

  • MM# 895696
  • Код заказа BX80570E8400
  • Средство доставки BOX
  • Степпинг C0

Intel® Core™2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775, Tray

  • MM# 898841
  • Код SPEC SLB9J
  • Код заказа AT80570PJ0806M
  • Средство доставки TRAY
  • Степпинг E0

Boxed Intel® Core™2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775

  • MM# 894369
  • Код SPEC SLAPL
  • Код заказа BX80570E8400A
  • Средство доставки BOX
  • Степпинг C0

Информация о соблюдении торгового законодательства

  • ECCN 3A991.A.1
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

Информация о PCN/MDDS

  • 895696 MDDS

SLAPL

  • 893557 PCN | MDDS
  • 895733 PCN | MDDS
  • 894369 MDDS

SLB9J

  • 899035 PCN | MDDS
  • 898841 PCN | MDDS

Совместимая продукция

Поиск совместимых системных плат для настольных ПК

Поиск плат, совместимых с Процессор Intel® Core™2 Duo E8400 в инструменте проверки совместимости для настольных ПК

Семейство серверных плат Intel® S3200SH

Семейство серверных плат Intel® X38ML

Семейство серверных систем Intel® SR1000SH

Наборы микросхем Intel® серии 4

Наборы микросхем Intel® серии 3

Наборы микросхем Intel® серии 3000

Файлы для загрузки и ПО

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Условия использования

Условия использования — это факторы окружающей среды и эксплуатационные характеристики, соответствующие должному использованию системы.
Для получения информации об условиях использования, относящихся к конкретному SKU, см. отчет PRQ.
Текущую информацию об условиях использования см. в материалах Intel UC (сайт соглашения о неразглашении информации)*.

Количество ядер

Количество ядер — это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).

Количество потоков

Поток или поток выполнения — это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.

Базовая тактовая частота процессора

Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Кэш-память

Кэш-память процессора — это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.

Частота системной шины

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.

Четность системной шины

Четность системной шины обеспечивает возможность проверки ошибок в данных, отправленных в FSB (системная шина).

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Диапазон напряжения V >Диапазон напряжения VID является индикатором значений минимального и максимального напряжения, на которых процессор должен работать. Процессор обеспечивает взаимодействие VID с VRM (Voltage Regulator Module), что, в свою очередь обеспечивает, правильный уровень напряжения для процессора.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Читайте также:  Apple watch series 3 билайн

Поддерживаемые разъемы

Разъемом называется компонент, которые обеспечивает механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.

TCASE

Критическая температура — это максимальная температура, допустимая в интегрированном теплораспределителе (IHS) процессора.

Технология Intel® Turbo Boost

Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора до необходимого уровня, используя разницу между номинальным и максимальным значениями параметров температуры и энергопотребления, что позволяет увеличить эффективность энергопотребления или при необходимости «разогнать» процессор.

Технология Intel® Hyper-Threading

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки для каждого физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.

Технология виртуализации Intel® (VT-x)

Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать в качестве нескольких «виртуальных» платформ. Технология улучшает возможности управления, снижая время простоев и поддерживая продуктивность работы за счет выделения отдельных разделов для вычислительных операций.

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)

Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.

Архитектура Intel® 64

Архитектура Intel® 64 в сочетании с соответствующим программным обеспечением поддерживает работу 64-разрядных приложений на серверах, рабочих станциях, настольных ПК и ноутбуках.¹ Архитектура Intel® 64 обеспечивает повышение производительности, за счет чего вычислительные системы могут использовать более 4 ГБ виртуальной и физической памяти.

Набор команд

Набор команд содержит базовые команды и инструкции, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение указывает, с каким набором команд Intel совместим данный процессор.

Состояния простоя

Режим состояния простоя (или C-состояния) используется для энергосбережения, когда процессор бездействует. C0 означает рабочее состояние, то есть ЦПУ в данный момент выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние бездействия, С2 — второе состояние бездействия и т.д. Чем выше численный показатель С-состояния, тем больше действий по энергосбережению выполняет программа.

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® позволяет обеспечить высокую производительность, а также соответствие требованиям мобильных систем к энергосбережению. Стандартная технология Intel SpeedStep® позволяет переключать уровень напряжения и частоты в зависимости от нагрузки на процессор. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® построена на той же архитектуре и использует такие стратегии разработки, как разделение изменений напряжения и частоты, а также распределение и восстановление тактового сигнала.

Технология Intel® Demand Based Switching

Intel® Demand Based Switching — это технология управления питанием, в которой прикладное напряжение и тактовая частота микропроцессора удерживаются на минимальном необходимом уровне, пока не потребуется увеличение вычислительной мощности. Эта технология была представлена на серверном рынке под названием Intel SpeedStep®.

Технологии термоконтроля

Технологии термоконтроля защищают корпус процессора и систему от сбоя в результате перегрева с помощью нескольких функций управления температурным режимом. Внутрикристаллический цифровой термодатчик температуры (Digital Thermal Sensor — DTS) определяет температуру ядра, а функции управления температурным режимом при необходимости снижают энергопотребление корпусом процессора, тем самым уменьшая температуру, для обеспечения работы в пределах нормальных эксплуатационных характеристик.

Новые команды Intel® AES

Команды Intel® AES-NI (Intel® AES New Instructions) представляют собой набор команд, позволяющий быстро и безопасно обеспечить шифрование и расшифровку данных. Команды AES-NI могут применяться для решения широкого спектра криптографических задач, например, в приложениях, обеспечивающих групповое шифрование, расшифровку, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.

Технология Intel® Trusted Execution

Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.

Функция Бит отмены выполнения

Бит отмены выполнения — это аппаратная функция безопасности, которая позволяет уменьшить уязвимость к вирусам и вредоносному коду, а также предотвратить выполнение вредоносного ПО и его распространение на сервере или в сети.

Процессор в оптовой упаковке

Intel поставляет эти процессоры OEM-производителям, которые предустанавливают их в свои системы. Intel называет такие процессоры процессорами в оптовой упаковке или OEM-процессорами. Для таких процессоров Intel не предоставляет непосредственное гарантийное обслуживание. За гарантийной поддержкой обращайтесь к OEM-производителю или реселлеру.

Процессор в штучной упаковке

Авторизованные дистрибьюторы Intel продают процессоры Intel в упаковках Intel с четким обозначением. Эти процессоры называются процессорами в штучной упаковке. На них, как правило, распространяется трехлетняя гарантия.

Процессор в штучной упаковке

Авторизованные дистрибьюторы Intel продают процессоры Intel в упаковках Intel с четким обозначением. Эти процессоры называются процессорами в штучной упаковке. На них, как правило, распространяется трехлетняя гарантия.

Процессор в штучной упаковке

Авторизованные дистрибьюторы Intel продают процессоры Intel в упаковках Intel с четким обозначением. Эти процессоры называются процессорами в штучной упаковке. На них, как правило, распространяется трехлетняя гарантия.

Процессор в оптовой упаковке

Intel поставляет эти процессоры OEM-производителям, которые предустанавливают их в свои системы. Intel называет такие процессоры процессорами в оптовой упаковке или OEM-процессорами. Для таких процессоров Intel не предоставляет непосредственное гарантийное обслуживание. За гарантийной поддержкой обращайтесь к OEM-производителю или реселлеру.

Процессор в штучной упаковке

Авторизованные дистрибьюторы Intel продают процессоры Intel в упаковках Intel с четким обозначением. Эти процессоры называются процессорами в штучной упаковке. На них, как правило, распространяется трехлетняя гарантия.

Дополнительные варианты поддержки Процессор Intel® Core™2 Duo E8400 (6 МБ кэш-памяти, тактовая частота 3,00 ГГц, частота системной шины 1333 МГц)

Вам нужна дополнительная помощь?

Оставьте отзыв

Оставьте отзыв

Наша цель — сделать семейство инструментов ARK максимально полезным для вас ресурсом. Оставьте свои вопросы, комментарии или предложения здесь. Вы получите ответ в течение 2 рабочих дней.

Ваши комментарии отправлены. Спасибо за ваш отзыв.

Предоставленная вами персональная информация будет использована только для ответа на этот запрос. Ваше имя и адрес электронной почты не будут добавлены ни в какие списки рассылок, и вы не будете получать электронные сообщения от корпорации Intel без вашего запроса. Нажимая кнопку «Отправить», вы подтверждаете принятие Условий использования Intel и понимание Политики конфиденциальности Intel.

Вся информация, приведенная в данном документе, может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Корпорация Intel сохраняет за собой право вносить изменения в цикл производства, спецификации и описания продукции в любое время без уведомления. Информация в данном документе предоставлена «как есть». Корпорация Intel не делает никаких заявлений и гарантий в отношении точности данной информации, а также в отношении характеристик, доступности, функциональных возможностей или совместимости перечисленной продукции. За дополнительной информацией о конкретных продуктах или системах обратитесь к поставщику таких систем.

Классификации Intel приведены исключительно в информационных целях и состоят из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Гармонизированных таможенных тарифов США (HTS). Классификации Intel должны использоваться без отсылки на корпорацию Intel и не должны трактоваться как заявления или гарантии в отношении правильности ECCN или HTS. В качестве импортера и/или экспортера ваша компания несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.

Читайте также:  Интим такси в москве

Формальные определения свойств и характеристик продукции представлены в техническом описании.

‡ Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.

Для процессоров с поддержкой 64-разрядных архитектур Intel® требуется поддержка технологии Intel® 64 в BIOS.

Расчетная мощность системы и максимальная расчетная мощность рассчитаны для максимально возможных показателей. Реальная расчетная мощность может быть ниже, если используются не все каналы ввода/вывода набора микросхем.

Анонсированные артикулы (SKUs) на данный момент недоступны. Обратитесь к графе «Дата выпуска» для получения информации о доступности продукции на рынке.

Некоторые продукты могут поддерживать новые наборы инструкций AES с обновлением конфигурации процессоров, в частности, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Свяжитесь с OEM-поставщиком для получения BIOS, включающего последнее обновление конфигурации процессора.

Шаблон:Достоверность Шаблон:Карточка центрального процессора Core 2 Duo — семейство 64-разрядных микропроцессоров, предназначенных для клиентских систем и основанных на микроархитектуре Core, разработанных и производимых корпорацией Intel.

Характеристики новых процессоров Править

  • Intel Wide Dynamic Execution — технология выполнения большего количества команд за каждый такт, повышающая эффективность выполнения приложений и сокращающая энергопотребление. Каждое ядро процессора может выполнять до четырёх инструкций одновременно с помощью 14-стадийного конвейера
  • Intel Intelligent Power Capability — технология, с помощью которой для исполнения задач активируется работа отдельных узлов чипа по мере необходимости, что значительно снижает энергопотребление системы в целом
  • Intel Advanced Smart Cache — технология использования общей для всех ядер кэш-памяти второго уровня, что снижает общее энергопотребление и повышает производительность, при этом, по мере необходимости, одно из ядер процессора может использовать весь объём кэш-памяти при динамическом отключении другого ядра
  • Intel Smart Memory Access — технология оптимизации работы подсистемы памяти, сокращающая время отклика и повышающая пропускную способность подсистемы памяти
  • Intel Advanced Digital Media Boost — технология обработки 128-разрядных команд SSE, SSE2 и SSE3, широко используемых в мультимедийных и графических приложениях, за один такт
  • Процессоры Core 2 Duo и Core 2 Extreme также поддерживают технологию EM64T.

Выпуском процессоров семейства Core корпорация Intel вернула лидирующее положение в противостоянии с AMD, которое она потеряла после выпуска семейства процессоров Pentium 4.

Ядра Править

Conroe Править

  • Выпускается по нормам технологического процесса 65 нм
  • Микропроцессор предназначен для использования в настольных вычислительных системах без поддержки симметричной многопроцессорности (SMP)
  • Представлен: 27 июля2006 года
  • Поддержка инструкций SIMD: SSE3
  • Количество транзисторов:
  • 291 миллион (у моделей с 4 МБ кэш-памяти)
  • 167 миллионов (у моделей с 2 МБ кэш-памяти)
  • Реализованные технологии:
    • Intel Virtualization Technology — поддержка запуска нескольких виртуальных операционных систем на одном компьютере одновременно
    • Execute Disable Bit
    • EIST (Шаблон:Lang-en)
    • iAMT2 (Шаблон:Lang-en) — удаленное управление компьютерами
    • Разъём процессора: LGA775
    • Модели:
    • Номер процессора Тактовая частота, ГГц Коэффициент умножения Частота процессорной шины «Quad Pumped Bus»
      (реальная частота в 4 раза меньше), МГц
      Размер кэш-памяти второго уровня, МБ
      X6800 2,93 11 1066 4
      E6850 3,00 9 1333 4
      E6750 2,66 8 1333 4
      E6700 2,66 10 1066 4
      E6600 2,4 9 1066 4
      E6550 2,33 7 1333 4
      E6420 2,13 8 1066 4
      E6400 2,13 8 1066 2
      E6320 1,86 7 1066 4
      E6300 1,86 7 1066 2
      E4700 2,6 13 800 2
      E4600 2,4 12 800 2
      E4500 2,2 11 800 2
      E4400 2,0 10 800 2
      E4300 1,8 9 800 2

      Merom Править

      • Выпускается по нормам технологического процесса 65 нм [1][2]
      • Позиционируется как мобильный процессор без поддержки симметричной многопроцессорности (SMP)
      • Представлен: 27 июля2006 года
      • Реализованы те же технологии, что и у микропроцессора Conroe
      • Варианты:
      • Разъём процессора: Socket 478 (Socket M)
      1. Core 2 Duo T7600 — эффективная тактовая частота процессора 2,33 ГГц; кэш-память второго уровня размером 4 МБ; частота процессорной шины 667 МГц
      2. Core 2 Duo T7400 — эффективная тактовая частота процессора 2,16 ГГц; кэш-память второго уровня размером 4 МБ, частота процессорной шины 667 МГц
      3. Core 2 Duo T7200 — эффективная тактовая частота процессора 2,00 ГГц; кэш-память второго уровня размером 4 МБ, частота процессорной шины 667 МГц
      4. Core 2 Duo T5600 — эффективная тактовая частота процессора 1,83 ГГц; кэш-память второго уровня размером 2 МБ, частота процессорной шины 667 МГц
      5. Core 2 Duo T5500 — эффективная тактовая частота процессора 1,66 ГГц; кэш-память второго уровня размером 2 МБ, частота процессорной шины 667 МГц
      6. Core 2 Duo T5300 — эффективная тактовая частота процессора 1,73 ГГц; кэш-память второго уровня размером 2 МБ; частота процессорной шины 533 МГц
      7. Core 2 Duo T5200 — эффективная тактовая частота процессора 1,6 ГГц; кэш-память второго уровня размером 2 МБ; частота процессорной шины 533 МГц
      • Разъём процессора: Socket 479 (Socket P)
      1. Core 2 Duo T7800 — эффективная тактовая частота процессора 2,60 ГГц; кэш-память второго уровня размером 4 МБ; частота процессорной шины 800 МГц
      2. Core 2 Duo T7700 — эффективная тактовая частота процессора 2,40 ГГц; кэш-память второго уровня размером 4 МБ; частота процессорной шины 800 МГц
      3. Core 2 Duo T7500 — эффективная тактовая частота процессора 2,20 ГГц; кэш-память второго уровня размером 4 МБ; частота процессорной шины 800 МГц
      4. Core 2 Duo T7300 — эффективная тактовая частота процессора 2,00 ГГц; кэш-память второго уровня размером 4 МБ; частота процессорной шины 800 МГц
      5. Core 2 Duo T7250 — эффективная тактовая частота процессора 2,00 ГГц; кэш-память второго уровня размером 2 МБ; частота процессорной шины 800 МГц
      6. Core 2 Duo T7100 — эффективная тактовая частота процессора 1,80 ГГц; кэш-память второго уровня размером 2 МБ; частота процессорной шины 800 МГц
      7. Core 2 Duo T5900 — эффективная тактовая частота процессора 2,20 ГГц; кэш-память второго уровня размером 2 МБ; частота процессорной шины 800 МГц
      8. Core 2 Duo T5870 — эффективная тактовая частота процессора 2,00 ГГц; кэш-память второго уровня размером 2 МБ; частота процессорной шины 800 МГц
      9. Core 2 Duo T5850 — эффективная тактовая частота процессора 2,17 ГГц; кэш-память второго уровня размером 2 МБ; частота процессорной шины 667 МГц
      10. Core 2 Duo T5800 — эффективная тактовая частота процессора 2,00 ГГц; кэш-память второго уровня размером 2 МБ; частота процессорной шины 800 МГц
      11. Core 2 Duo T5750 — эффективная тактовая частота процессора 2,00 ГГц; кэш-память второго уровня размером 2 МБ; частота процессорной шины 667 МГц
      12. Core 2 Duo T5670 — эффективная тактовая частота процессора 1,80 ГГц; кэш-память второго уровня размером 2 МБ; частота процессорной шины 800 МГц
      13. Core 2 Duo T5550 — эффективная тактовая частота процессора 1,83 ГГц; кэш-память второго уровня размером 2 МБ; частота процессорной шины 667 МГц
      14. Core 2 Duo T5450 — эффективная тактовая частота процессора 1,67 ГГц; кэш-память второго уровня размером 2 МБ; частота процессорной шины 667 МГц
      15. Core 2 Duo T5270 — эффективная тактовая частота процессора 1,40 ГГц; кэш-память второго уровня размером 2 МБ; частота процессорной шины 800 МГц
      16. Core 2 Duo T5250 — эффективная тактовая частота процессора 1,50 ГГц; кэш-память второго уровня размером 2 МБ; частота процессорной шины 667 МГц

      Wolfdale Править

      • Выпускается по нормам технологического процесса 45 нм
      • Разъём процессора: LGA775
      • Варианты:
      1. Core 2 Duo E7200 — эффективная тактовая частота процессора 2,53 ГГц; частота процессорной шины 1066 МГц; кэш-память второго уровня размером 3МБ; без технологии виртуализации
      2. Core 2 Duo E7300 — эффективная тактовая частота процессора 2,66 ГГц; частота процессорной шины 1066 МГц; кэш-память второго уровня размером 3МБ
      3. Core 2 Duo E7400 — эффективная тактовая частота процессора 2,80 ГГц; частота процессорной шины 1066 МГц; кэш-память второго уровня размером 3МБ
      4. Core 2 Duo E7500 — эффективная тактовая частота процессора 2,93 ГГц; частота процессорной шины 1066 МГц; кэш-память второго уровня размером 3МБ
      5. Core 2 Duo E7600 — эффективная тактовая частота процессора 3,06 ГГц; частота процессорной шины 1066 МГц; кэш-память второго уровня размером 3МБ
      6. Core 2 Duo E8190 — эффективная тактовая частота процессора 2,66 ГГц; частота процессорной шины 1333 МГц; кэш-память второго уровня размером 6МБ; без технологии виртуализации
      7. Core 2 Duo E8200 — эффективная тактовая частота процессора 2,66 ГГц; частота процессорной шины 1333 МГц; кэш-память второго уровня размером 6МБ
      8. Core 2 Duo E8300 — эффективная тактовая частота процессора 2,83 ГГц; частота процессорной шины 1333 МГц; кэш-память второго уровня размером 6МБ
      9. Core 2 Duo E8400 — эффективная тактовая частота процессора 3,00 ГГц; частота процессорной шины 1333 МГц; кэш-память второго уровня размером 6МБ
      10. Core 2 Duo E8500 — эффективная тактовая частота процессора 3,16 ГГц; частота процессорной шины 1333 МГц; кэш-память второго уровня размером 6МБ
      11. Core 2 Duo E8600 — эффективная тактовая частота процессора 3,33 ГГц; частота процессорной шины 1333 МГц; кэш-память второго уровня размером 6МБ
      12. Core 2 Duo E8700 — эффективная тактовая частота процессора 3,50 ГГц; частота процессорной шины 1333 МГц; кэш-память второго уровня размером 6МБ
      Читайте также:  Soul calibur v ps3

      Penryn Править

      • Выпускается по нормам технологического процесса 45 нм
      • Разъём процессора: Socket 479 (Socket P)
      • Варианты:
      1. Core 2 Duo T6400 — 2,0 ГГц; FSB 800 МГц; Кеш L2 2МБ
      2. Core 2 Duo T6500 — 2,1 ГГц; FSB 800 МГц; Кеш L2 2МБ
      3. Core 2 Duo T6570 — 2,1 ГГц; FSB 800 МГц; Кеш L2 2МБ (Intel VT-x)
      4. Core 2 Duo T6600 — 2,2 ГГц; FSB 800 МГц; Кеш L2 2МБ
      5. Core 2 Duo T6670 — 2,2 ГГц; FSB 800 МГц; Кеш L2 2МБ (Intel VT-x)
      6. Core 2 Duo T8100 — 2,1 ГГц; FSB 800 МГц; Кеш L2 3МБ
      7. Core 2 Duo T8300 — 2,4 ГГц; FSB 800 МГц; Кеш L2 3МБ
      8. Core 2 Duo T9300 — 2,5 ГГц; FSB 800 МГц; Кеш L2 6МБ
      9. Core 2 Duo T9400 — 2,53 ГГц; FSB 1066 МГц; Кеш L2 6МБ
      10. Core 2 Duo T9500 — 2,6 ГГц; FSB 800 МГц; Кеш L2 6МБ
      11. Core 2 Duo T9550 — 2,67 ГГц; FSB 1066 МГц; Кеш L2 6МБ
      12. Core 2 Duo T9600 — 2,8 ГГц; FSB 1066 МГц; Кеш L2 6МБ
      13. Core 2 Duo T9800 — 2,93 ГГц; FSB 1066 МГц; Кеш L2 6МБ
      14. Core 2 Duo T9900 — 3,07 ГГц; FSB 1066 МГц; Кеш L2 6МБ
      • T6570, T6670 все T8xxx и T9xxx процессоры поддерживают Intel VT-x

      Тепловыделение Править

      Классификация процессоров по тепловыделению использует следующие индексы:

      • X — тепловыделение более 75 Вт
      • E — тепловыделение от 50 Вт и выше
      • T — тепловыделение в пределах 25 Вт — 49 Вт
      • L — тепловыделение в пределах 15 Вт — 26 Вт
      • U — тепловыделение порядка 14 Вт и менее
      • P — тепловыделение порядка 25 Вт
      • SU — тепловыделение порядка 10 Вт
      • SP —— тепловыделение порядка 25 Вт
      • SL — тепловыделение порядка 17 Вт

      Core 2 Duo и Core 2 Extreme — двуядерные процессоры для настольных ПК на базе ядра Conroe компании Intel.

      Основанный на микроархитектуре нового поколения Core процессор Intel Core 2 Duo является представителем второго поколения чипов, созданных с использованием процесса с нормами 65 нм.

      Этот процесс позволяет создавать настолько маленькие транзисторы, что их поместилось бы около сотни в одной человеческой клетке.

      Используя два мощных процессора, работающих с общими ресурсами, и имея такой невероятно маленький размер, чип Intel Core 2 Duo позволяет достичь значительно большей производительности, потребляя при этом меньше энергии.

      64-разрядная процессорная архитектура позволяет Intel Core 2 Duo манипулировать данными и выполнять команды вдвое большими порциями (по сравнению с 32-разрядными процессорами), что значительно повышает вычислительную мощность.

      Ключевые характеристики этих процессоров, унаследованные у предшественников Intel Pentium M, обогащённые лучшими наработками архитектуры NetBurst и рядом совершенно новых технологий:

      Intel Wide Dynamic Execution — технология выполнения большего количества команд за каждый такт, повышающая эффективность выполнения приложений и сокращающая энергопотребление.
      Каждое ядро процессора может выполнять до четырех инструкций одновременно с помощью 14-стадийного конвейера.

      Intel Intelligent Power Capability — технология, с помощью которой для исполнения задач активируется работа отдельных узлов чипа по мере необходимости, что значительно снижает энергопотребление системы в целом.

      Intel Advanced Smart Cache — технология использования общей для всех ядер кэш-памяти L2, что снижает общее энергопотребление и повышает производительность, при этом, по мере необходимости, одно из ядер процессора может использовать весь объём кэш-памяти при динамическом отключении другого ядра.

      Intel Smart Memory Access — технология оптимизации работы подсистемы памяти, сокращающая время отклика и повышающая пропускную способность подсистемы памяти.

      Intel Advanced Digital Media Boost — технология обработки 128-разрядных команд SSE, SSE2 и SSE3, широко используемых в мультимедийных и графических приложениях, за один такт.

      Маркировка процессоров состоит из пяти символов.

      Буквенный индекс в начале маркировки классифицирует TDP процессора, без всякого соотношения с форм-фактором:

      X — TDP более 75 Вт
      E — TDP от 50 Вт и выше
      T — TDP в пределах 25 Вт — 49 Вт
      L — TDP в пределах 15 Вт — 24 Вт
      U — TDP порядка 14 Вт и менее

      4-значный цифровой индекс также несёт смысловую нагрузку: чем большее 4-значное число представлено маркировкой процессора, тем большей производительностью и энергопотреблением он характеризуется.

      Первая цифра означает принадлежность чипа к определённому семейству продуктов.
      Вторая цифра — соответствующий расклад чипов внутри семейства.
      Соответственно, чем больше цифра, тем производительнее чип.

      Вот как выглядят маркировки современных процессоров:

      Core 2 Extreme X6800 — 2,93 ГГц, 4 Мб кэша L2, 1066 МГц FSB
      Core 2 Duo E6600 — 2,4 ГГц, 4 Мб кэша L2, 1066 МГц FSB
      Core 2 Duo E6400 — 2,13 ГГц, 2 Мб кэша L2, 1066 МГц FSB
      Core Duo T2500 — 2 ГГц, 2 Мб кэша L2, 667 МГц FSB
      Core Duo U2500 — 1,06 ГГц, 2 Мб кэша L2, 533 МГц

      Разумеется, такой метод маркировки чипов не имеет никакой связи с PR-рейтингами процессоров AMD, претендующих на какое-то условное соответствие каким-то условным мегагерцам какого-то условного процессора.
      Всё гораздо проще: чем больше число, тем производительнее чип.

      Настольные процессоры Intel Core 2 Duo

      Мобильные процессоры Intel Core 2 Duo

      Драйвер AMD Radeon Software Adrenalin Edition 19.11.3

      В драйвере AMD Radeon Software Adrenalin Edition 19.11.3 добавлена поддержка технологии DirectX 12 в игре Fortnite.

      Сбой при установке обновлений в Windows 10

      При попытке установить обновления из Центра обновления Windows 10 может появиться сообщение: «Сбой обновлений с ошибками: 0x80073701, 0x800f0988».

      Пакет драйверов Intel Graphics Windows 10 DCH 26.20.100.7463

      14 ноября 2019 г. компания Intel представила пакет графических драйверов версии DCH 26.20.100.7463 для 64-битных систем Windows 10.

      Драйвер AMD Radeon Software Adrenalin Edition 19.11.2

      Драйвер AMD Radeon Software Adrenalin Edition 19.11.2 включает поддержку новой игры Star Wars Jedi: Fallen Order.

      Skype — версия 8.54

      Программа Skype версии 8.54 получила ряд улучшений в части перевода разговоров на разные языки.

      © 2000-2019