Intel core 2 duo quad q9300

Содержание

Средняя цена по России, руб: 6 007

Бенчмарк (метрика производительности) : 3197/22309

Показатель производительности процессора. Используется для относительного сравнения моделей. Чем выше данный показатель, тем процессор производительнее. Необходимо отметить, что бенчмарк присутствует не на всех моделях процессора (если бенчмарк равен нулю — это значит что его нет).

Бенчмарк на видеокарты указывается для референсной видеокарты, то есть разработанной производителем видеочипа (GeForce или AMD).

В характеристиках модели через дробь указывается бенчмарк самой высокопроизводительной модели процессора на данный момент.

Общие характеристики

Производитель процессора

Компания, разработавшая данную модель процессора.

Intel Сокет

Сокет (Socket) – тип разъема для подключения процессора к материнской плате. Для совместимости сокеты на материнской плате и процессоре должны совпадать (хотя есть исключения, например, AM3 и AM3+).

LGA775 Количество ядер

Ядро процессора – самостоятельный блок, который способен выполнять определенные команды. Каждое дополнительное ядро позволяет параллельно выполнять дополнительный поток вычислительных и иных операций. Поэтому количество ядер является одной из основных характеристик, определяющих производительность процессора. Чем больше количество ядер, тем выше производительность процессора.

4 Частота процессора, МГц

Тактовая частота – количество циклов, создаваемых тактовым генератором за 1 секунду. Чем выше данный показатель, тем быстрее работает процессор.

Дополнительные характеристики

Название ядра

Название ядра – кодовое имя, обозначающее тип ядра. Процессоры из одной линейки могут иметь разные типы ядра, а, соответственно, и отличаться производительностью.

Yorkfield Частота шины FSB (системная частота)

FSB (Front side bus) – шина (интерфейс передачи данных) между процессором и материнской платой. Чем выше данный показатель, тем выше производительность процессора.

Стоит отметить, что для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB. На многих современных процессорах и материнских платах не указывается частота (или тип) шины FSB. Поскольку почти все современные материнские платы поддерживают частоту FSB любых процессоров. Единственным критерием совместимости в этом случае остается сокет.

На старых моделях этот показатель указывали в МГц, на современных указывается технология, а не частота.

DMI (Direct Media Interface) — последовательная шина, используемая для соединения большинства процессоров Intel.

HT (HyperTransport) — это современная двунаправленная шина с высокой пропускной способностью, используемая в процессорах фирмы AMD.

QPI (QuickPath Interconnect) — последовательная шина предназначенная для соединения процессора и чипсета материнской платы, разработанная фирмой Intel. QPI стала ответом на разработанную компанией AMD шину HyperTransport. Используется в основном в высокопроизводительных многопроцессорных системах.

1333 МГц Коэффициент умножения

Коэффициента умножения говорит о том, на сколько надо умножить частоту FSB, чтобы получить фактическую тактовую частоту процессора. Например, для процессора с частотой FSB 400 МГц и коэффициентом умножения 6 тактовая частота будет равна 6х400=2400 МГц.

7.5 Кэш 1 уровня, Кб

Кэш процессора – область памяти, в которую процессор записывает часто используемые данные. Скорость доступа к кэш-памяти гораздо выше, чем к оперативной — разница в скорости доступа может быть более, чем тысячекратной. Прежде, чем считать данные из оперативной памяти процессор пытается их найти в своем кэше. Современные процессоры способны с высокой точностью предсказывать какие данные им вскоре потребуются и подгружать их заранее, тем самым обеспечивая крайне высокий шанс попадания в кэш.

Стоит отметить, что увеличение размера кэша не всегда приводит к увеличению производительности. Все зависит от особенностей работы конкретного приложения. В большинстве случаев влияние кэша на производительность незначительное (не более 10% в случае его увеличения в несколько раз).

Кэш 1-го уровня (L1) – локальный кэш ядра процессора. Самый быстрый, но при этом самый маленький по объему. Хранит отдельно инструкции и данные.

64 Кэш 2 уровня, Кб

Кэш процессора – область памяти, в которую процессор записывает часто используемые данные. Скорость доступа к кэш-памяти гораздо выше, чем к оперативной — разница в скорости доступа может быть более, чем тысячекратной. Прежде, чем считать данные из оперативной памяти процессор пытается их найти в своем кэше. Современные процессоры способны с высокой точностью предсказывать какие данные им вскоре потребуются и подгружать их заранее, тем самым обеспечивая крайне высокий шанс попадания в кэш.

Стоит отметить, что увеличение размера кэша не всегда приводит к увеличению производительности. Все зависит от особенностей работы конкретного приложения. В большинстве случаев влияние кэша на производительность незначительное (не более 10% в случае его увеличения в несколько раз).

Кэш 2-го уровня (L2) — локальный кэш ядра процессора. Быстрее кэша 3-го уровня, но медленнее 1-го. Значительно больше по объему кэша 1-го уровня. Хранит инструкции и данные вместе.

6144 Кэш 3 уровня, Кб

Кэш процессора – область памяти, в которую процессор записывает часто используемые данные. Скорость доступа к кэш-памяти гораздо выше, чем к оперативной — разница в скорости доступа может быть более, чем тысячекратной. Прежде, чем считать данные из оперативной памяти процессор пытается их найти в своем кэше. Современные процессоры способны с высокой точностью предсказывать какие данные им вскоре потребуются и подгружать их заранее, тем самым обеспечивая крайне высокий шанс попадания в кэш.

Стоит отметить, что увеличение размера кэша не всегда приводит к увеличению производительности. Все зависит от особенностей работы конкретного приложения. В большинстве случаев влияние кэша на производительность незначительное (не более 10% в случае его увеличения в несколько раз).

Кэш 3-го уровня (L3) – общий кэш для всех ядер процессора. Разница по объему с кэшем 2-го уровня незначительная. Самый медленный из всех кэшей, но зато он является общим, что позволяет хранить в нем данные необходимые всем ядрам процессора.

Наличие интегрированного графического ядра

Интегрированное графическое ядро – это встроенная в процессор видеокарта. Оно позволяет выводить картинку на устройства вывода информации в отсутствии дискретной видеокарты. Часть ресурсов (процессорного времени, оперативной памяти) при этом расходуется на отрисовку картинки. Следует отметить, что материнская плата должна поддерживать данную возможность.

нет Модель интегрированного графического ядра

Читайте также:  Вай фай модуль для телевизора филипс

Интегрированное графическое ядро – это встроенная в процессор видеокарта. Оно позволяет выводить картинку на устройства вывода информации в отсутствии дискретной видеокарты. Часть ресурсов (процессорного времени, оперативной памяти) при этом расходуется на отрисовку картинки. Следует отметить, что материнская плата должна поддерживать данную возможность.

не указано Поддержка встроенного контроллера памяти

Контроллер памяти позволяет процессору напрямую обмениваться информацией с оперативной памятью, что уменьшает время задержки на получение данных. Почти на всех современных моделях контроллер памяти встроен в процессор. В старых моделях, на которых контроллер памяти был встроен в чипсет материнской платы передача данных от процессора к оперативной памяти была чуть медленнее (из-за наличия посредника — чипсета).

нет Полоса пропускания памяти, Гб/с

Максимальная скорость обмена данными между процессором и оперативной памятью.

21 Поддерживаемые инструкции

Набор инструкций, которые поддерживает процессор. Чем больше инструкций поддерживает процессор, тем выше его быстродействие.

MMX, SSE, SSE2 – самые примитивные инструкций, поддерживаются всеми процессорами.

SSE3 содержит 13 дополнительных инструкций, оптимизирующих работу процессора для выполнения потоковых операций.

SSE4 – 54 дополнительные команды, поддерживаемые процессором, которые в первую очередь нацелены на увеличение производительности. Они призваны увеличить быстродействие при работе с 3D графикой и медиа.

3DNow! – также как и SSE4, это набор инструкций для работы с графикой. Поддерживается только процессорами фирмы AMD.

MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4 Код процессора

Кодовое название процессора

— Максимально допустимая температура, град. С

Чем выше этот показатель, тем более высокие температуры способен выдержать процессор, сохраняя при этом рабочее состояние. При достижении максимальной температуры процессор выключается. Чтобы этого не происходило рекомендуется использовать радиаторы с рассеивающей мощностью не ниже максимального тепла, выделяемого процессором.

71.4 Напряжение на ядре, В

Показывает какое напряжение необходимо процессору для корректной работы.

0.85 Поддержка AMD64 и EM64T

Позволяют запускать на процессорах с поддержкой данной технологии 64-битные приложения и получать прирост производительности по сравнению с аналогичными 32-битными.

AMD64 – технология, которая реализована в процессорах компании AMD.

EM64T — технология, которая реализована в процессорах компании Intel.

есть Поддержка Hyper-Threading

Технология Hyper-Threading, разработанная компанией Intel, позволяет процессору выполнять параллельно два потока команд на одном физическом ядре. Это, в большинстве случаев, существенно повышает производительность.

Но следует отметить, что 2 потока команд на одном ядре выполняются значительно медленнее чем 2 потока команд на 2-х ядрах.

нет Поддержка IntelvPro

Технология Intel vPro позволяет удаленно управлять компьютером: заходить в его BIOS (EFI), устанавливать драйвера, диагностировать его состояние и т.д.. Данная технология работает на очень низком уровне, что позволяет пользоваться ей без установки драйверов и даже операционных систем.

Еще одной важной ее особенностью является то, что она позволяет заблокировать доступ к компьютеру, например, в случае его кражи.

нет Поддержка NX Bit

NX Bit — технология, блокирующая исполнение низкоуровневого вредоносного кода. Существенно повышает безопасность работы.

есть Поддержка Virtualization Technology

Virtualization Technology – технология, позволяющая запускать на одном физическом компьютере несколько операционных систем (виртуальных машин) одновременно. Это позволяет разместить на одной физической машине несколько виртуальных, причем функционировать каждая из них будет как абсолютно обособленный компьютер.

есть Тех процесс, нм

Техпроцесс — размер транзисторов, при помощи которых создается данная архитектура. Чем он меньше, тем больше элементов можно разместить на кристалле процессора и образовать более сложную архитектуру.

45 Выделяемое тепло, Вт

Количество тепла, выделяемого процессором в моменты пиковой нагрузки. Чем этот показатель ниже, тем проще охлаждать данную модель процессора.

Дополнительная информация

Дополнительная информация: напряжение на ядре 0.85В — 1.3625В

Спецификации

Сравнение продукции Intel®

Основные данные

  • Коллекция продукции Устаревшие процессоры Intel® Core™
  • Кодовое название Продукция с прежним кодовым названием Yorkfield
  • Вертикальный сегмент Desktop
  • Процессор Номер Q9300
  • Не включенные в план выпуска продукты Нет
  • Состояние Discontinued
  • Дата выпуска Q1’08
  • Литография 45 nm

Производительность

  • Количество ядер 4
  • Количество потоков 4
  • Базовая тактовая частота процессора 2.50 GHz
  • Кэш-память 6 MB L2 Cache
  • Частота системной шины 1333 MHz
  • Четность системной шины Да
  • Расчетная мощность 95 W
  • Диапазон напряжения VID 0.8500V-1.3625V

Дополнительная информация

  • Доступные варианты для встраиваемых систем Нет
  • Техническое описание Смотреть

Спецификации корпуса

  • Поддерживаемые разъемы LGA775
  • TCASE 71.4°C
  • Размер корпуса 37.5mm x 37.5mm
  • Размер ядра процессора 164 mm 2
  • Кол-во транзисторов в ядре процессора 456 million

Усовершенствованные технологии

  • Технология Intel® Turbo Boost Нет
  • Технология Intel® Hyper-Threading Нет
  • Технология виртуализации Intel® (VT-x) Да
  • Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) Да
  • Архитектура Intel® 64 Да
  • Набор команд 64-bit
  • Состояния простоя Да
  • Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® Да
  • Технология Intel® Demand Based Switching Нет
  • Технологии термоконтроля Да

Безопасность и надежность

  • Новые команды Intel® AES Нет
  • Технология Intel® Trusted Execution Да
  • Функция Бит отмены выполнения Да

Заказ и соблюдение требований

Продукция, снятая с производства

Intel® Core™2 Quad Processor Q9300 (6M Cache, 2.50 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775, Tray

  • MM# 896627
  • Код SPEC SLAWE
  • Код заказа EU80580PJ0606M
  • Средство доставки TRAY
  • Степпинг M1

Boxed Intel® Core™2 Quad Processor Q9300 (6M Cache, 2.50 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775

  • MM# 897360
  • Код SPEC SLAWE
  • Код заказа BX80580Q9300
  • Средство доставки BOX
  • Степпинг M1

Информация о соблюдении торгового законодательства

  • ECCN 3A991
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

Информация о PCN/MDDS

SLAWE

  • 896627 PCN | MDDS
  • 897360 PCN | MDDS

Совместимая продукция

Поиск совместимых системных плат для настольных ПК

Поиск плат, совместимых с Процессор Intel® Core™2 Quad Q9300 в инструменте проверки совместимости для настольных ПК

Семейство серверных плат Intel® S3200SH

Семейство серверных плат Intel® X38ML

Семейство серверных систем Intel® SR1000SH

Наборы микросхем Intel® серии 4

Наборы микросхем Intel® серии 3

Файлы для загрузки и ПО

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Количество ядер

Количество ядер — это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).

Количество потоков

Поток или поток выполнения — это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.

Базовая тактовая частота процессора

Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Кэш-память

Кэш-память процессора — это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.

Частота системной шины

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.

Четность системной шины

Четность системной шины обеспечивает возможность проверки ошибок в данных, отправленных в FSB (системная шина).

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Диапазон напряжения V >Диапазон напряжения VID является индикатором значений минимального и максимального напряжения, на которых процессор должен работать. Процессор обеспечивает взаимодействие VID с VRM (Voltage Regulator Module), что, в свою очередь обеспечивает, правильный уровень напряжения для процессора.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Поддерживаемые разъемы

Разъемом называется компонент, которые обеспечивает механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.

TCASE

Критическая температура — это максимальная температура, допустимая в интегрированном теплораспределителе (IHS) процессора.

Технология Intel® Turbo Boost

Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора до необходимого уровня, используя разницу между номинальным и максимальным значениями параметров температуры и энергопотребления, что позволяет увеличить эффективность энергопотребления или при необходимости «разогнать» процессор.

Технология Intel® Hyper-Threading

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки для каждого физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.

Технология виртуализации Intel® (VT-x)

Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать в качестве нескольких «виртуальных» платформ. Технология улучшает возможности управления, снижая время простоев и поддерживая продуктивность работы за счет выделения отдельных разделов для вычислительных операций.

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)

Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.

Архитектура Intel® 64

Архитектура Intel® 64 в сочетании с соответствующим программным обеспечением поддерживает работу 64-разрядных приложений на серверах, рабочих станциях, настольных ПК и ноутбуках.¹ Архитектура Intel® 64 обеспечивает повышение производительности, за счет чего вычислительные системы могут использовать более 4 ГБ виртуальной и физической памяти.

Читайте также:  Виндовс 10 личные параметры не отвечает

Набор команд

Набор команд содержит базовые команды и инструкции, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение указывает, с каким набором команд Intel совместим данный процессор.

Состояния простоя

Режим состояния простоя (или C-состояния) используется для энергосбережения, когда процессор бездействует. C0 означает рабочее состояние, то есть ЦПУ в данный момент выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние бездействия, С2 — второе состояние бездействия и т.д. Чем выше численный показатель С-состояния, тем больше действий по энергосбережению выполняет программа.

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® позволяет обеспечить высокую производительность, а также соответствие требованиям мобильных систем к энергосбережению. Стандартная технология Intel SpeedStep® позволяет переключать уровень напряжения и частоты в зависимости от нагрузки на процессор. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® построена на той же архитектуре и использует такие стратегии разработки, как разделение изменений напряжения и частоты, а также распределение и восстановление тактового сигнала.

Технология Intel® Demand Based Switching

Intel® Demand Based Switching — это технология управления питанием, в которой прикладное напряжение и тактовая частота микропроцессора удерживаются на минимальном необходимом уровне, пока не потребуется увеличение вычислительной мощности. Эта технология была представлена на серверном рынке под названием Intel SpeedStep®.

Технологии термоконтроля

Технологии термоконтроля защищают корпус процессора и систему от сбоя в результате перегрева с помощью нескольких функций управления температурным режимом. Внутрикристаллический цифровой термодатчик температуры (Digital Thermal Sensor — DTS) определяет температуру ядра, а функции управления температурным режимом при необходимости снижают энергопотребление корпусом процессора, тем самым уменьшая температуру, для обеспечения работы в пределах нормальных эксплуатационных характеристик.

Новые команды Intel® AES

Команды Intel® AES-NI (Intel® AES New Instructions) представляют собой набор команд, позволяющий быстро и безопасно обеспечить шифрование и расшифровку данных. Команды AES-NI могут применяться для решения широкого спектра криптографических задач, например, в приложениях, обеспечивающих групповое шифрование, расшифровку, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.

Технология Intel® Trusted Execution

Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.

Функция Бит отмены выполнения

Бит отмены выполнения — это аппаратная функция безопасности, которая позволяет уменьшить уязвимость к вирусам и вредоносному коду, а также предотвратить выполнение вредоносного ПО и его распространение на сервере или в сети.

Процессор в оптовой упаковке

Intel поставляет эти процессоры OEM-производителям, которые предустанавливают их в свои системы. Intel называет такие процессоры процессорами в оптовой упаковке или OEM-процессорами. Для таких процессоров Intel не предоставляет непосредственное гарантийное обслуживание. За гарантийной поддержкой обращайтесь к OEM-производителю или реселлеру.

Процессор в штучной упаковке

Авторизованные дистрибьюторы Intel продают процессоры Intel в упаковках Intel с четким обозначением. Эти процессоры называются процессорами в штучной упаковке. На них, как правило, распространяется трехлетняя гарантия.

Дополнительные варианты поддержки Процессор Intel® Core™2 Quad Q9300 (6 МБ кэш-памяти, тактовая частота 2,50 ГГц, частота системной шины 1333 МГц)

Вам нужна дополнительная помощь?

Оставьте отзыв

Оставьте отзыв

Наша цель — сделать семейство инструментов ARK максимально полезным для вас ресурсом. Оставьте свои вопросы, комментарии или предложения здесь. Вы получите ответ в течение 2 рабочих дней.

Ваши комментарии отправлены. Спасибо за ваш отзыв.

Предоставленная вами персональная информация будет использована только для ответа на этот запрос. Ваше имя и адрес электронной почты не будут добавлены ни в какие списки рассылок, и вы не будете получать электронные сообщения от корпорации Intel без вашего запроса. Нажимая кнопку «Отправить», вы подтверждаете принятие Условий использования Intel и понимание Политики конфиденциальности Intel.

Вся информация, приведенная в данном документе, может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Корпорация Intel сохраняет за собой право вносить изменения в цикл производства, спецификации и описания продукции в любое время без уведомления. Информация в данном документе предоставлена «как есть». Корпорация Intel не делает никаких заявлений и гарантий в отношении точности данной информации, а также в отношении характеристик, доступности, функциональных возможностей или совместимости перечисленной продукции. За дополнительной информацией о конкретных продуктах или системах обратитесь к поставщику таких систем.

Классификации Intel приведены исключительно в информационных целях и состоят из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Гармонизированных таможенных тарифов США (HTS). Классификации Intel должны использоваться без отсылки на корпорацию Intel и не должны трактоваться как заявления или гарантии в отношении правильности ECCN или HTS. В качестве импортера и/или экспортера ваша компания несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.

Формальные определения свойств и характеристик продукции представлены в техническом описании.

‡ Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.

Анонсированные артикулы (SKUs) на данный момент недоступны. Обратитесь к графе «Дата выпуска» для получения информации о доступности продукции на рынке.

Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost — это максимальная тактовая частота одноядерного процессора, которую можно достичь с помощью технологии Intel® Turbo Boost. Более подробную информацию можно найти по адресу www.intel.com/content/www/ru/ru/architecture-and-technology/turbo-boost/turbo-boost-technology.html.

Расчетная мощность системы и максимальная расчетная мощность рассчитаны для максимально возможных показателей. Реальная расчетная мощность может быть ниже, если используются не все каналы ввода/вывода набора микросхем.

Для процессоров с поддержкой 64-разрядных архитектур Intel® требуется поддержка технологии Intel® 64 в BIOS.

Номера процессоров Intel® не служат мерой измерения производительности. Номера процессоров указывают на различия характеристик процессоров в пределах семейства, а не на различия между семействами процессоров. Дополнительную информацию смотрите на сайте http://www.intel.com/content/www/ru/ru/processors/processor-numbers.html.

Некоторые продукты могут поддерживать новые наборы инструкций AES с обновлением конфигурации процессоров, в частности, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Свяжитесь с OEM-поставщиком для получения BIOS, включающего последнее обновление конфигурации процессора.

Specifications

Compare Intel® Products

Essentials

  • Product Collection Legacy IntelВ® Coreв„ў Processors
  • Code Name Products formerly Yorkfield
  • Vertical Segment Desktop
  • Processor Number Q9300
  • Off Roadmap No
  • Status Discontinued
  • Launch Date Q1’08
  • Lithography 45 nm

Performance

  • # of Cores 4
  • # of Threads 4
  • Processor Base Frequency 2.50 GHz
  • Cache 6 MB L2 Cache
  • Bus Speed 1333 MHz
  • FSB Parity Yes
  • TDP 95 W
  • VID Voltage Range 0.8500V-1.3625V

Supplemental Information

  • Embedded Options Available No
  • Datasheet View now

Package Specifications

  • Sockets Supported LGA775
  • TCASE 71.4В°C
  • Package Size 37.5mm x 37.5mm
  • Processing Die Size 164 mm 2
  • # of Processing Die Transistors 456 million

Advanced Technologies

  • IntelВ® Turbo Boost Technology ‡ No
  • IntelВ® Hyper-Threading Technology ‡ No
  • IntelВ® Virtualization Technology (VT-x) ‡ Yes
  • IntelВ® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡ Yes
  • IntelВ® 64 ‡ Yes
  • Instruction Set 64-bit
  • Idle States Yes
  • Enhanced Intel SpeedStepВ® Technology Yes
  • IntelВ® Demand Based Switching No
  • Thermal Monitoring Technologies Yes

Security & Reliability

  • IntelВ® AES New Instructions No
  • IntelВ® Trusted Execution Technology ‡ Yes
  • Execute Disable Bit ‡ Yes

Ordering and Compliance

Retired and discontinued

IntelВ® Coreв„ў2 Quad Processor Q9300 (6M Cache, 2.50 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775, Tray

  • MM# 896627
  • Spec Code SLAWE
  • Ordering Code EU80580PJ0606M
  • Shipping Media TRAY
  • Stepping M1

Boxed IntelВ® Coreв„ў2 Quad Processor Q9300 (6M Cache, 2.50 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775

  • MM# 897360
  • Spec Code SLAWE
  • Ordering Code BX80580Q9300
  • Shipping Media BOX
  • Stepping M1

Trade compliance information

  • ECCN 3A991
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

PCN/MDDS Information

SLAWE

  • 896627 PCN | MDDS
  • 897360 PCN | MDDS

Compatible Products

Find Compatible Desktop Boards

Find boards compatible with the IntelВ® Coreв„ў2 Quad Processor Q9300 in the Intel Desktop Compatibility Tool

IntelВ® Server Board S3200SH Family

IntelВ® Server Board X38ML Family

IntelВ® Server System SR1000SH Family

IntelВ® 4 Series Chipsets

IntelВ® 3 Series Chipsets

Downloads and Software

Launch Date

The date the product was first introduced.

Lithography

Lithography refers to the semiconductor technology used to manufacture an integrated circuit, and is reported in nanometer (nm), indicative of the size of features built on the semiconductor.

# of Cores

Cores is a hardware term that describes the number of independent central processing units in a single computing component (die or chip).

# of Threads

A Thread, or thread of execution, is a software term for the basic ordered sequence of instructions that can be passed through or processed by a single CPU core.

Processor Base Frequency

Processor Base Frequency describes the rate at which the processor’s transistors open and close. The processor base frequency is the operating point where TDP is defined. Frequency is measured in gigahertz (GHz), or billion cycles per second.

Cache

CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. IntelВ® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.

Читайте также:  Программа для колл центра бесплатно

Bus Speed

A bus is a subsystem that transfers data between computer components or between computers. Types include front-side bus (FSB), which carries data between the CPU and memory controller hub; direct media interface (DMI), which is a point-to-point interconnection between an Intel integrated memory controller and an Intel I/O controller hub on the computer’s motherboard; and Quick Path Interconnect (QPI), which is a point-to-point interconnect between the CPU and the integrated memory controller.

FSB Parity

FSB parity provides error checking on data sent on the FSB (Front Side Bus).

Thermal Design Power (TDP) represents the average power, in watts, the processor dissipates when operating at Base Frequency with all cores active under an Intel-defined, high-complexity workload. Refer to Datasheet for thermal solution requirements.

V >VID Voltage Range is an indicator of the minimum and maximum voltage values at which the processor is designed to operate. The processor communicates VID to the VRM (Voltage Regulator Module), which in turn delivers that correct voltage to the processor.

Embedded Options Available

Embedded Options Available indicates products that offer extended purchase availability for intelligent systems and embedded solutions. Product certification and use condition applications can be found in the Production Release Qualification (PRQ) report. See your Intel representative for details.

Sockets Supported

The socket is the component that provides the mechanical and electrical connections between the processor and motherboard.

TCASE

Case Temperature is the maximum temperature allowed at the processor Integrated Heat Spreader (IHS).

Intel® Turbo Boost Technology ‡

IntelВ® Turbo Boost Technology dynamically increases the processor’s frequency as needed by taking advantage of thermal and power headroom to give you a burst of speed when you need it, and increased energy efficiency when you don’t.

Intel® Hyper-Threading Technology ‡

IntelВ® Hyper-Threading Technology (IntelВ® HT Technology) delivers two processing threads per physical core. Highly threaded applications can get more work done in parallel, completing tasks sooner.

Intel® Virtualization Technology (VT-x) ‡

Intel® Virtualization Technology (VT-x) allows one hardware platform to function as multiple “virtual” platforms. It offers improved manageability by limiting downtime and maintaining productivity by isolating computing activities into separate partitions.

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡

IntelВ® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) continues from the existing support for IA-32 (VT-x) and ItaniumВ® processor (VT-i) virtualization adding new support for I/O-device virtualization. Intel VT-d can help end users improve security and reliability of the systems and also improve performance of I/O devices in virtualized environments.

Intel® 64 ‡

IntelВ® 64 architecture delivers 64-bit computing on server, workstation, desktop and mobile platforms when combined with supporting software.В№ Intel 64 architecture improves performance by allowing systems to address more than 4 GB of both virtual and physical memory.

Instruction Set

An instruction set refers to the basic set of commands and instructions that a microprocessor understands and can carry out. The value shown represents which Intel’s instruction set this processor is compatible with.

>Idle States (C-states) are used to save power when the processor is idle. C0 is the operational state, meaning that the CPU is doing useful work. C1 is the first idle state, C2 the second, and so on, where more power saving actions are taken for numerically higher C-states.

Enhanced Intel SpeedStepВ® Technology

Enhanced Intel SpeedStepВ® Technology is an advanced means of enabling high performance while meeting the power-conservation needs of mobile systems. Conventional Intel SpeedStepВ® Technology switches both voltage and frequency in tandem between high and low levels in response to processor load. Enhanced Intel SpeedStepВ® Technology builds upon that architecture using design strategies such as Separation between Voltage and Frequency Changes, and Clock Partitioning and Recovery.

IntelВ® Demand Based Switching

IntelВ® Demand Based Switching is a power-management technology in which the applied voltage and clock speed of a microprocessor are kept at the minimum necessary levels until more processing power is required. This technology was introduced as Intel SpeedStepВ® Technology in the server marketplace.

Thermal Monitoring Technologies

Thermal Monitoring Technologies protect the processor package and the system from thermal failure through several thermal management features. An on-die Digital Thermal Sensor (DTS) detects the core’s temperature, and the thermal management features reduce package power consumption and thereby temperature when required in order to remain within normal operating limits.

IntelВ® AES New Instructions

IntelВ® AES New Instructions (IntelВ® AES-NI) are a set of instructions that enable fast and secure data encryption and decryption. AES-NI are valuable for a wide range of cryptographic applications, for example: applications that perform bulk encryption/decryption, authentication, random number generation, and authenticated encryption.

Intel® Trusted Execution Technology ‡

IntelВ® Trusted Execution Technology for safer computing is a versatile set of hardware extensions to IntelВ® processors and chipsets that enhance the digital office platform with security capabilities such as measured launch and protected execution. It enables an environment where applications can run within their own space, protected from all other software on the system.

Execute Disable Bit ‡

Execute Disable Bit is a hardware-based security feature that can reduce exposure to viruses and malicious-code attacks and prevent harmful software from executing and propagating on the server or network.

Tray Processor

Intel ships these processors to Original Equipment Manufacturers (OEMs), and the OEMs typically pre-install the processor. Intel refers to these processors as tray or OEM processors. Intel doesn’t provide direct warranty support. Contact your OEM or reseller for warranty support.

Boxed Processor

Intel Authorized Distributors sell Intel processors in clearly marked boxes from Intel. We refer to these processors as boxed processors. They typically carry a three-year warranty.

More support options for IntelВ® Coreв„ў2 Quad Processor Q9300 (6M Cache, 2.50 GHz, 1333 MHz FSB)

Need more help?

Give Feedback

Give Feedback

Our goal is to make the ARK family of tools a valuable resource for you. Please submit your comments, questions, or suggestions here. You will receive a reply within 2 business days.

Your comments have been sent. Thank you for your feedback.

Your personal information will be used to respond to this inquiry only. Your name and email address will not be added to any mailing list, and you will not receive email from Intel Corporation unless requested. Clicking ‘Submit’ confirms your acceptance of the Intel Terms of Use and understanding of the Intel Privacy Policy.

All information provided is subject to change at any time, without notice. Intel may make changes to manufacturing life cycle, specifications, and product descriptions at any time, without notice. The information herein is provided "as-is" and Intel does not make any representations or warranties whatsoever regarding accuracy of the information, nor on the product features, availability, functionality, or compatibility of the products listed. Please contact system vendor for more information on specific products or systems.

Intel classifications are for informational purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.

Refer to Datasheet for formal definitions of product properties and features.

‡ This feature may not be available on all computing systems. Please check with the system vendor to determine if your system delivers this feature, or reference the system specifications (motherboard, processor, chipset, power supply, HDD, graphics controller, memory, BIOS, drivers, virtual machine monitor-VMM, platform software, and/or operating system) for feature compatibility. Functionality, performance, and other benefits of this feature may vary depending on system configuration.

System and Maximum TDP is based on worst case scenarios. Actual TDP may be lower if not all I/Os for chipsets are used.

“Announced” SKUs are not yet available. Please refer to the Launch Date for market availability.

Max Turbo Frequency refers to the maximum single-core processor frequency that can be achieved with IntelВ® Turbo Boost Technology. See www.intel.com/technology/turboboost/ for more information.

Processors that support 64-bit computing on IntelВ® architecture require an Intel 64 architecture-enabled BIOS.

Intel processor numbers are not a measure of performance. Processor numbers differentiate features within each processor family, not across different processor families. See http://www.intel.com/content/www/us/en/processors/processor-numbers.html for details.

Some products can support AES New Instructions with a Processor Configuration update, in particular, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Please contact OEM for the BIOS that includes the latest Processor configuration update.