Iphone 5 c tvf

Не так давно я написал статью о замене контроллеров питания и зарядки iPhone (ссылка на статью), в которой простым языком объяснил пользователям с чем им приходится иметь дело, если телефон не включается или не принимает заряд.

Для более детального понимания вопроса мне пришлось хорошо покопаться в интернете и пересмотреть не один десяток видео по ремонту техники Apple.

Так вот, в процессе поиска информации, я с трудом смог найти принципиальные схемы iPhone и iPad, которые были необходимы для определения положения микросхем на платах.

Для чего бы вам не потребовались схемы iPhone и iPad, скачивайте их по ссылкам.

Схемы iPhone

Я нашел всего два места где их выложили для свободного скачивания, и много мест где за это просили деньги, поэтому решил исправить ситуацию и поделиться схемами плат со своими читателями.

  • iPhone 2GS – Скачать
  • iPhone 3GS – Скачать
  • iPhone 4 – Скачать
  • iPhone 4S – Скачать
  • iPhone 5 – Скачать
  • iPhone 5C – Скачать
  • iPhone 5S – Скачать
  • iPhone 6 / 6 Plus – Скачать
  • iPhone 6S / 6S Plus – Скачать
  • iPhone 7 / 7 Plus – Скачать

Схемы iPad

Все схемы представлены или в PDF формате, или запакованы в RAR архив (где кроме схем есть еще много полезной информации по распиновке, а также фотографии реальных плат iPhone).

Кстати, все принципиальные схемы техники Apple являются интеллектуальной собственностью компании Apple и не подлежат свободному распространению. Никто не имеет права их копировать или частично воспроизводить в каком либо виде.

Никому их не показывайте их нигде не публикуйте. Я в свою очередь, со страниц этого сайта только ссылаюсь на хранилище Yandex Disk.

Схемы материнских плат iPhone

Схемы материнских плат iPhone — это основное направление диагностики при неисправности телефона. Материнская плата у этих устройств может иметь разное количество слоев, но в среднем их обычно 10. Такие элементы, как катушки, резисторы и некоторые другие размещаются на самом верхнем и самом нижнем слоях. При этом по каждому слою проходят дорожки.

Читайте также:  Implicit conversion from number to string

При образовании трещины в каком-либо из внутренних слоев, эти дорожки разрываются. Причиной появления трещин могу быть удары платы или ее изгибы. Иногда контакт может быть прерывистым, неожиданно появляться и исчезать. Это связано с температурным расширением материалов.

При работе с высокой нагрузкой телефон с поврежденной дорожкой может произвольно отключаться или перезагружаться. Причина — расширение платы вследствие высокой температуры. Она может отодвигать друг от друга поврежденные дорожки, что вызывают потерю контакта. При остывании платы работа устройства возобновляется. Поэтому такую проблему невозможно выявить при обычном режиме работы аппарата.

На схеме изображены дорожки, соединяющие микросхемы и мелкие элементы.

На задней стороны всех микросхем, установленных на материнской плате, расположены специальные шарики. Они изготовлены из припоя и называются BGA (Ball Grid Array). Это не всегда удобно.

Дело в том, что в целях укрепления большинство из микросхем заливают компаундом. Это специальная смола, которая укрепляет пайку и снижает вероятность поломки в результате механических воздействий на телефон (например, падений или ударов). Минус в том, что заменить такие микросхемы в случае необходимости очень нелегко.

В современных моделях, начиная с 5S, вместо компаунда часто стали использовать полимерную смолу. Она менее твердая, и замена микросхемы стала проще. Однако защита микросхем в результате такой замены снизилась, поэтому такие модели сильнее реагируют на удары и падения.

Если телефон получал сильный удар — например, падал с большой высоты, и к тому же на его корпусе есть какие-то видимые повреждения — скорее всего, пайка каких-либо микросхем тоже пострадала. Соответственно даже после ремонта некоторые функции могут не работать.

Состояние пайки микросхем при изгибе и последующем распрямлении платы

Сама микросхема остается прямой даже в случае изгибания платы. Дело в том, что микросхемы изготавливают из особого материала — кристаллического кремния, который не деформируется, а сразу рассыпается. При этом припой и компаунд могут изгибаться вместе с самой платой. Эти шары из припоя, даже будучи деформированными, все равно сохраняют контакт с материнкой, хоть она и изогнута. Таким образом, при выпрямлении платы компаунд вернется в исходное состояние. А вот BGA не имеют эластичности и останутся смятыми. Отсюда происходит прерывание контакта между платой и микросхемой. В результате этого та функция, которой она управляет, перестает работать. А если к тому же микросхема отвечает за процессор или контроллер, пользоваться телефоном вообще не получится.

Поэтому опытный мастер, прежде чем вытаскивать материнскую плату из пострадавшего устройства, всегда предупреждает о возможных рисках.

Читайте также:  Grid 2 список машин

В этой статье будут рассмотрены основные микросхемы, установленные в iPhone и приведены некоторые признаки нарушения их работы.

Основные схемы материнских плат

1. Тристар (U2 Tristar)

Он является контроллером подключения USB. Он отсутствует в моделях iPhone4 и 4S: там нет USB, а стоит 30-пиновый разъем.

2. Контроллер питания

Он выполняет функцию обеспечения всех узлов необходимым напряжением.

Эти две схемы сообщаются в зарядном кабеле. Они оба отвечают за получение устройством заряда. Его максимальный уровень — 1А. Поэтому для зарядки можно использовать и зарядку iPad. Эти микросхемы отрегулируют уровень тока.

Как понять, что U2 Tristar неисправен? Вот основные признаки:
  • медленная зарядка;
  • быстрая разрядка;
  • резкие скачки процента заряда;
  • отключение при достаточном заряде (примерно 10-30%);
  • сообщение на дисплее о том, что аксессуар не работает.

Но перед тем как решать, в каком состоянии эти микросхемы, есть смысл попробовать заменить аккумуляторную батарею, а также разъем зарядки, ее кабель или вообще все зарядное устройство. Мастер в сервисе проверит состояние микросхемы на специально предусмотренном для этого блоке питания.

3. Аудиокодек Cirrus Logic

Он управляет звуком на устройстве.

Признаки неисправности этой микросхемы:
  • у телефона проблемы с аудиоустройствами (не работают 2 или более);
  • в динамиках слышны посторонние шумы;
  • цифровые помехи;
  • отсутствие звука при звонке;
  • качество звука ухудшается через некоторое время после начала разговора.

Точно установить, что неисправен именно этот элемент, можно только после проведения замены одного или нескольких шлейфов. При проведении диагностики в сервисном центре плата помещается в рабочий корпус, что позволяет исключить какие-либо проблемы модульного характера. Благодаря этому диагностика становится более точной, а воздействие на плату минимальным.

4. Центральный процессор вместе с видеоподсистемой

На этот процессор устанавливается оперативка. Признаки его неисправности неочевидны, и проверить его исправность возможно только с помощью диагностики.

Однако есть симптомы, которые позволяют предположить, что неисправен именно процессор:
  • не работает камера, попытка включить ее вызывает перезагрузку телефона, иногда с синим экраном;
  • самостоятельная перезагрузка телефона при интенсивной работе;
  • перезагрузка при слабом надавливании пальцем на компьютер.

5. NAND Flash — флэшка с данными.

Чтобы определить исправность микросхемы, также требуется диагностика. Один из возможных признаков — слетание прошивки. Телефон зависает на яблоке. Как правило, перепрошивка решает проблему.

6. Модемный сопроцессор, управляющий GPS и GSM.

Сюда относятся все элементы, которые устанавливают связь с сотовой сетью.

7. EEPROM

Эта микросхема содержит серийный номер телефона. По ее запросу модем присваивает идентификатор IMEI. Тут нужно помнить, что она изготовлена из кремния, который является достаточно хрупким материалом. В связи с этим велика опасность повреждения микросхемы, а восстановлению она, к сожалению, не подлежит. Эти две микросхемы, а также модемный сопроцессор, называются «Большая тройка». Это значит, что они заменяются только все вместе, и для этого нужен донор.

Читайте также:  Родословная схема с датами полная версия

Признаки, указывающие на неисправность этих микросхем:
  • в настройках телефона нет прошивки модема и не виден imei;
  • устройство постоянно ищет сеть;
  • имеются проблемы с уровнем сигнала.

8. Контроллеры тачскрина

Они осуществляют управление сенсорным экраном.

Понять, что проблема именно в этой микросхеме, можно только тогда, когда точно известно, что дисплей рабочий.

Основные признаки:
  • сенсор нажимается сам по себе;
  • на дисплее есть мертвая зона, которая может перемещаться;
  • периодическое отключение сенсора;
  • появление на экране различных графических артефактов.

9. Модуль WiFi и Bluetooth

Признаки некорректной работы:
  • переключатели в настройках неактивны;
  • отсутствие MAC-адресов.

10. Кварцевый резонатор

Он отвечает за работу часов и тактовую частоту.

Это особенно острая проблема для моделей iPhone 5C, так как у них довольно хрупкий корпус из пластика. Признаком неисправности является как раз проблема с часами: они стоят, бегут или отстают.

В наше время, когда iPhone получают все большее распространение, решение проблемы с их ремонтом часто становится актуальным. В случае если вам требуется замена материнской платы iPhone или возникли любые другие проблемы с устройством, обращайтесь в «Макштаб». Наш многолетний опыт работы говорит сам за себя. Высококвалифицированный мастера протестируют схемы материнских плат iPhone и проведут ремонт быстро и качественно. Вы можете обратиться в любой сервисный центр «Макштаб», а также заказать услугу выезда специалиста по удобному для вас адресу.

Подпишись на YouTube канал iApplenews

Традиционной после выхода новых устройств компания Apple публикует их конструктивные схемы. Вот и этот год не стал исключением. Вчера компания Apple обнародовала чертежи новых смартфонов iPhone 5c и iPhone 5s.

По задумке Apple, конструктивные схемы будут использоваться сторонними компаниями при разработке чехлов и прочих аксессуаров для новых смартфонов. Но, думается, китайским производителям они явно ни к чему, ведь они получили производственные образцы iPhone 5s и iPhone 5c задолго до их официального анонса.

В опубликованной документации Apple также указывает, что чехлы не должны закрывать динамики, микрофоны, датчики освещенности и приближения, а также основную и фронтальную камеры. Скачать документацию можно здесь.